[发明专利]干燥被施用于基底的流体膜的方法和装置有效
申请号: | 201280038430.1 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN103814266A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 弗朗兹·德斯特 | 申请(专利权)人: | FMP技术有限责任公司液体测量及工程 |
主分类号: | F26B3/18 | 分类号: | F26B3/18;F26B13/10 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干燥 施用 基底 流体 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种干燥被施用于基底并包含可蒸发液体的流体膜的方法和装置。
背景技术
对网状产品表面的涂覆是现有技术中已知的。所述网状产品可以是例如纸张、塑料膜、纺织品或金属带。为了涂覆所述表面,施用包含可蒸发液体和非可蒸发组分的流体膜。通过蒸发所述可蒸发液体使流体膜固化。该过程称为流体层的干燥。
为了固化或干燥流体膜,从DE 39 27 627 A1已知的是,例如,使热干燥气体流过基底的下面和上面,所述上面与所述下面相对且提供有所述流体膜。在从DE 39 00 957 A1已知的方法中,使沿着流体膜表面流动的干燥气体在流动方向加速。—上述干燥方法具有的缺点是,由于干燥气体的作用,在流体膜的表面上形成不希望的斑点。
为克服这一缺点,从WO 82/03450已知的是,在流体膜上面一定距离处提供多孔过滤层。由于该过滤层的作用,干燥气体在流体层上方区域中的流动减慢,从而避免了湍流。然而,从流体膜逸出的液体蒸气因此可能无法特别迅速地除去。这一干燥方法不是特别有效。
从现有技术中已知,干燥方法中需要大量的干燥气体,该干燥气体随后必须通过复杂的过程进行纯化和/或再生。
发明内容
本发明的目的是消除现有技术的缺点。具体地,提供了一种方法和装置,通过该方法和装置可干燥被施用于基底的流体膜,同时避免斑点的形成,并能实现效率的提高,而不必使用大量的空气。
这一目的是通过权利要求1和16的特征实现的。本发明的有利实施方案从权利要求2-15及17-26的特征中显而易见。
根据本发明,提出了一种干燥被施用于基底表面且包含可蒸发液体的流体膜的方法,包括以下步骤:
在传送装置的传送表面上通过干燥装置沿着传送方向传送所述基底;
通过具有加热表面的热源使所述液体蒸发,其中所述加热表面设置在基底表面对侧的0.1mm至15.0mm的距离处;且
通过产生从流体膜沿热源方向传导的流体而除去已蒸发液体。
与现有技术相反的,在所提出的方法中,液体基本上通过在基底对侧提供的热源而蒸发。结果是,所需要的加热干燥气体的工作被省略。另外用于纯化或再生干燥气体的工作可以显著减小。使用本发明提出的方法,可以实现高达20g/m2s的干燥速率。这相当于现有技术中的已知方法所实现的干燥速率的约10倍。
通过在基底表面对侧的仅0.1mm-15.0mm、优选0.2-5.0mm距离处设置热源的加热表面——这与现有技术也是相悖的,本发明方法中的热量基本上通过直接的热传导被提供给流体膜。以这种方式,有利地实现了,使该流体膜从其面对加热表面的界面沿着所述基底表面的方向开始加热。与利用热辐射进行热量输入——其基本在所述基底表面被吸收——相反的是,由此分别可以实现特别有效的蒸发或扩散。
而且,已蒸发液体在热源的方向由所施加的温度梯度除去。这意味着已蒸发液体基本上垂直并远离所述界面而流动,然后到达由所述界面和加热表面形成的通道。在所述流体膜内,在很大程度上避免了方向基本上平行于所述界面的高空气流量的流的产生。结果是,使用在本发明方法不会在流体膜内形成斑点。
根据本发明的另一特别有利的实施方案,在所述加热表面和所述界面之间形成的通道中产生气体流,用以沿基底传送方向的反方向除去已蒸发液体。所述气体流可以由抽吸装置产生,所述抽吸装置在例如所述通道的上游端提供。以这种方式,已蒸发液体在各自的邻近热源的上游方向移动。在基底传送方向的相反方向传导的气体流的流速有利地为2cm/s至30m/s,优选10cm/s至10m/s。气体的流速取决于所述通道的长度和待蒸发的液体的量。如果待蒸发的液体是易燃的,则所选择的气体应是惰性气体。
根据一个有利的实施方案,加热表面的第一温度TG被控制为流体膜的界面温度Tl的函数。所述第一温度TG以这样一种方式设置,使得确保从所述表面释放的流体蒸气按需要被除去。有利地,热量主要从加热表面通过直接的热传导被传送到流体膜。
所述第一温度TG有利地被控制在50℃至300℃的范围内,并优选在80℃至200℃的范围内。
根据另一个有利的实施方案,通过附加热源加热传送表面。由附加热源产生的传送表面的第二温度TH有利地被控制为界面温度TI的函数。特别是,所述第二温度TH可以被控制为,使得满足以下关系:
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