[发明专利]树脂涂敷装置及树脂涂敷方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板上的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中的树脂涂敷装置及树脂涂敷方法。

背景技术

近年来，作为各种照明装置的光源，具有功耗低且寿命长这种优异特性的LED（发光二极管）被广泛使用。由于LED元件发出的基本光限于目前的红、绿、蓝三种颜色，因此，为了得到适当的白色光作为通常的照明用途，而采用通过加色混合上述三种基本光得到白色光的方法、及通过组合蓝色LED与荧光体得到准白光的方法等，荧光体发出与蓝色具有补色关系的黄色的荧光。近年来，后者的方法得到广泛使用，使用组合蓝色LED与YAG荧光体的LED封装的照明装置用于液晶面板的背光灯等（例如，参照专利文献1）。

在该专利文献例中，在将LED元件安装在侧壁形成有反射面的凹状的安装部的底面后，通过在安装部内注入分散有YAG系荧光体粒子的硅酮树脂及环氧树脂等而形成树脂包装部，构成LED封装。而且记载有如下例子，为了使树脂注入后的安装部内的树脂包装部的高度均匀，而形成用于将注入规定量以上的剩余树脂从安装部排出并贮存的剩余树脂储存部。由此，即使在树脂注入时来自分配器的排出量有偏差的情况下，也在LED元件上形成具有一定的树脂量且规定高度的树脂包装部。

专利文献1：日本国特开2007－66969号公报

但是，在上述现有技术例中，由于每个LED元件中的发光波长的偏差，存在成为产品的LED封装的发光特性有偏差的问题。即，LED元件经过将多个元件一并制作在晶片上的制造过程，由于该制造过程中的各种误差原因，例如由于晶片中膜形成时的组成的不均匀等，而不可避免在从晶片状态分割成单件的LED元件产生发光波长的偏差。而且，在上述例中，由于覆盖LED元件的树脂包装部的高度均匀地设定，因此，单件的LED元件中的发光波长的偏差直接反映为作为产品的LED封装的发光特性的偏差，作为结果，超出质量公差范围的劣质产品被迫增加。这样，在现有的LED封装制造技术中，由于单件的LED元件中的发光波长的偏差，而存在导致作为产品的LED封装的发光特性有偏差、生产成品率降低的问题。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供一种在LED封装制造系统中，即使在单件的LED元件的发光波长有偏差的情况下，也能够使LED封装的发光特性均匀，提高生产成品率的树脂涂敷装置及树脂涂敷方法。

本发明的树脂涂敷装置用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中，并且涂敷所述树脂以覆盖安装于所述基板的所述LED元件，其中，该树脂涂敷装置具备：树脂涂敷部，其将所述树脂以可变涂敷量的方式排出且涂敷在任意的涂敷对象位置；涂敷控制部，其执行测定用涂敷处理及生产用涂敷处理，在测定用涂敷处理中，控制树脂涂敷部将作为发光特性测定用的树脂试涂敷在透光部件的凸起部，该透光部件由从供给卷轴拉出，同时由回收卷轴缠绕，且使所述凸起部卡止在拆装自如地嵌合于所述回收卷轴的中心的圆筒部的外周面的环状部件的凸起带构成，在生产用涂敷处理中，将所述树脂涂敷在所述LED元件上作为实际生产用；光源部，其发出激发所述荧光体的激发光；透光部件载置部，其载置在所述测定用涂敷处理中试涂敷了所述树脂的所述透光部件；发光特性测定部，其通过将所述光源部发出的激发光照射到涂敷于所述透光部件的所述树脂，从而对该树脂发出的光的发光特性进行测定；涂敷量导出处理部，其基于所述发光特性测定部的测定结果和预先规定的发光特性，导出作为实际生产用而应该涂敷在所述LED元件上的所述树脂的适当树脂涂敷量；生产执行处理部，其通过将所述适当树脂涂敷量指令给所述涂敷控制部，从而执行将该适当树脂涂敷量的树脂涂敷在所述LED元件上的生产用涂敷处理。