[发明专利]发光装置及该发光装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 201280033297.0 申请日: 2012-06-14
公开(公告)号: CN103650179A 公开(公告)日: 2014-03-19
发明(设计)人: 伊东健一;井手义行;薄窪秀昭;中津浩二;内田贵史 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李逸雪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种发光装置,其特征在于:

具备:

基板;

发光元件,其保持在所述基板的之上,与光出射面相反一侧的面位于所述基板一侧;

第一树脂密封体,其以所述光出射面的至少一部分露出的方式覆盖所述发光元件;以及

第二树脂密封体,其接着所述第一树脂密封体以及所述光出射面之上而形成,

所述第一树脂密封体含有反光材料,

所述第二树脂密封体将所述发光元件放射的第一光的一部分转换为波长相异的第二光,并且将所述第一光及所述第二光混合。

2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:

所述第二树脂密封体具有:

第一层,其含有吸收所述第一光而放射所述第二光的光波长转换材料;以及

第二层,其设置在所述第一层之上,并且含有使所述第一光以及所述第二光扩散的光扩散材料。

3.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:

所述第二树脂密封体具有透明树脂层,该透明树脂层设置在所述第一层的下侧与所述光出射面相接。

4.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于:

所述第二树脂密封体具有光扩散层,该光扩散层设置在所述第一层的下侧与所述光出射面相接,并且含有光扩散材料。

5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:

所述第二树脂密封体含有吸收所述第一光而放射所述第二光的光波长转换材料,并且该第二树脂密封体具有:第一层,其具有围绕所述发光元件的槽部;以及,反光层,其埋设在所述槽部,并且含有反光材料。

6.根据权利要求5所述的发光装置,其特征在于:

所述第二树脂密封体具有第二层,该第二层设置在所述第一层之上,并且含有使所述第一光以及所述第二光扩散的光扩散材料。

7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于:

所述第二树脂密封体具有第三层,该第三层含有吸收所述第一光而放射所述第二光的光波长转换材料、以及使所述第一光及所述第二光扩散的光扩散材料。

8.根据权利要求7所述的发光装置,其特征在于:

所述第三层具有围绕所述发光元件的槽部,

所述第二树脂密封体具有反光层,该反光层埋设在所述槽部,并且含有反光材料。

9.根据权利要求7或8所述的发光装置,其特征在于:

所述第二树脂密封体具有第四层,该第四层设置在所述第三层之上,并且含有光扩散材料。

10.根据权利要求1到9中任一项权利要求所述的发光装置,其特征在于:

所述基板具有基板端子,

所述发光元件具有设置在与所述光出射面相反一侧的面的元件电极,

所述基板端子及所述元件电极以金属凸块相连接。

11.根据权利要求1到10中任一项权利要求所述的发光装置,其特征在于:

还具备保持在所述基板之上的保护元件,

所述第一树脂密封体形成为覆盖所述保护元件的上表面。

12.根据权利要求1到10中任一项权利要求所述的发光装置,其特征在于:

还具备保持在所述基板之上的保护元件,

所述保护元件的上表面与所述第二树脂密封体相接。

13.一种发光装置的制造方法,其特征在于具备:

工序(a),其在基板之上安装发光元件,使该发光元件的光出射面位于上方一侧;

工序(b),其在所述工序(a)之后,形成含有反光材料的第一树脂密封体,该第一树脂密封体以所述光出射面的至少一部分露出的方式覆盖所述发光元件;以及

工序(c),其形成将所述发光元件所放射的第一光的一部分转换成波长相异的第二光,并且将所述第一光以及所述第二光混合的第二树脂密封体,该第二树脂密封体接着所述第一树脂密封体以及所述光出射面之上。

14.根据权利要求13所述的发光装置的制造方法,其特征在于:

所述工序(c)包含:

形成第一层的工序,该第一层含有吸收所述第一光而放射所述第二光的光波长转换材料;以及

在所述第一层之上形成第二层的工序,该第二层含有使所述第一光及所述第二光扩散的光扩散材料。

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