[发明专利]光波导以及制造光波导的方法

权利要求书

1.一种光波导，包括：

具有横向侧的光学芯层，所述光学芯层沿着弯曲路径延伸；以及

光学包层，至少在所述光学芯层的所述横向侧上；

其中，所述光学包层在所述光学芯层的所述横向侧上的分布关于所述光学芯层的中心不对称。

2.根据权利要求1所述的光波导，其中，所述光学芯层和所述光学包层由聚合物材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的光波导，进一步包括至少在所述光学包层的所述横向侧上设置的低折射率层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的光波导，进一步包括设置在所述光学包层上方的保护性覆盖层。

5.根据权利要求3或4中任一项所述的光波导，其中，所述光学包层的折射率远高于所述低折射率层的折射率。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的光波导，其中，所述光学芯层的折射率在横向方向上变化。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的光波导，其中，所述光学包层的折射率在横向方向上变化。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的光波导，其中，所述光学包层在所述光学芯层的所述横向侧上的分布沿着所述光波导变化。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的光波导，其中，所述光波导包括连接至第二部分的第一部分，所述第一部分是弯曲部分；

其中，连接所述第一部分和所述第二部分的所述光学芯层横向移位。

10.根据权利要求9所述的光波导，其中，所述第二部分是弯曲部分。

11.一种光学印刷电路板，包括：

基板；以及

设置在所述基板上的一个或多个根据权利要求1至10中任一项的光波导。

12.一种用于制造光波导的方法，所述方法包括：

设置具有横向侧的光学芯层，所述光学芯层沿着弯曲路径延伸；以及

至少在所述光学芯层的所述横向侧上设置光学包层，其中，所述光学包层在所述光学芯层的所述横向侧上的分布关于所述芯层的中心不对称。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括至少在所述光学包层的所述横向侧上设置低折射率层。

14.根据权利要求12或13中任一项所述的方法，进一步包括在所述光学包层上方设置保护性覆盖层。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的方法，其中，所述光波导包括连接至第二部分的第一部分，所述第一部分是弯曲部分；

进一步包括将连接所述第一部分和所述第二部分的所述光学芯层横向移位。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第二部分是弯曲部分。

17.根据权利要求12至16中任一项所述的方法，进一步包括通过光刻构造所述光学芯层和所述光学包层。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，在光刻工艺中应用灰度掩膜。

19.根据权利要求12至16中任一项所述的方法，进一步包括通过激光直接成像固化所述光学芯层和所述光学包层。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述激光直接成像工艺包括具有非均匀强度的激光束。

21.根据权利要求19或20所述的方法，进一步包括通过激光烧蚀去除所述光学芯层的不需要的区域和所述光学包层的不需要的区域。

22.一种用于制造光学印刷电路板的方法，所述方法包括：

提供基板；以及

在所述基板上设置一个或多个根据权利要求1至10中任一项所述的光波导。

23.根据权利要求22所述的方法，进一步包括通过光刻构造所述光学芯层和所述光学包层。

24.根据权利要求23所述的方法，其中，在光刻工艺中使用灰度掩膜。

25.根据权利要求22所述的方法，进一步包括通过激光直接成像固化所述光学芯层和所述光学包层。

26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述激光直接成像工艺包括具有非均匀强度的光束。