[发明专利]绝缘金属插座

说明书

优先权

本申请要求2011年6月6日提交的美国临时申请61/493,720的优先权，该申请的全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开总体涉及使用多个对准的连接器测试和验证集成电路（IC）芯片的测试系统，并且更具体地，涉及与测试系统中插座的制造和使用有关的材料、部件和方法。

背景技术

在电子和半导体工业中，在生产过程中用于测试和验证集成电路（IC）芯片的系统传统上称为“测试系统”。图1-3描绘了传统测试系统100的各种视图，其可以提供电子器件110（其可以是IC芯片，也可以称为“被测器件”或“DUT（Device Under Test）”）和印刷电路板（PCB）（未示出）之间的电气连接。测试系统100可以包括多个对准的连接器140（其可以是弹簧探针），用于提供电子器件110和PCB之间的电气连接。测试系统100还可以包括插座130和插座保持器120，其每一个包括多个开口以容纳所述多个对准的连接器140，其中插座保持器120内的多个开口构造为对准插座130内的多个开口。图1是测试系统100的分解视图，图2是测试系统100的剖面视图--描绘了与电子器件110的至少一部分对准的多个对准的连接器140--并且图3描绘图2一部分的放大。

测试系统100内的插座130和插座保持器120由复合塑料材料构造，以将多个连接器140的每一个彼此绝缘。

另一传统测试系统400描绘在图4-6中，其中插座组件的一部分和多个连接器440提供了同轴结构。如同测试系统100，测试系统400可以包括多个对准的连接器440（其可以是构造为在同轴结构内工作的弹簧探针），用于提供电子器件110和PCB之间的电气连接。测试系统400可以包括顶部插座层430、中心插座层450和底部插座层420。所述顶部插座层430、中心插座层450和底部插座层420每一个包括用于多个对准的连接器440的多个开口，其中，当测试系统400用于提供电信号到电子器件110时，在顶部插座层430、中心插座层450和底部插座层420中的多个开口构造为对准，以容纳多个连接器440。图4是测试系统400的分解视图，图5是测试系统400的剖面视图--描绘了与电子器件110的至少一部分对准的多个对准的连接器440--并且图6描绘了图5一部分的放大。

测试系统400中的顶部插座层430和底部插座层420由复合塑料材料构造，这可以将多个连接器440的每一个彼此绝缘。中心插座层450是诸如金属的导体材料，并且可以提供用于PCB和电子器件110之间的部分连接的同轴连接，其中对传输通过与连接器440相关联的路径的信号呈现的电阻抗取决于空腔直径D475和连接器直径d485的值，所述连接器440在中心插座层450（其可以接地）提供的空腔内。不同于中心插座层450，当与连接器440结合时，测试系统400内的顶部插座层430和底部插座层420传统上不提供同轴结构。

再一传统测试系统700描绘在图7-9中，其中插座组件的一部分和多个连接器440再次提供了同轴结构。如同测试系统400，测试系统700可以包括多个对准的连接器440（其再次可以是构造为在同轴结构内工作的弹簧探针）。测试系统700可以包括插座本体730、顶部插座层760、中心插座层750、底部插座层720和绝缘套筒745。所述插座本体730、顶部插座层760、中心插座层750和底部插座层720的每一个包括用于多个对准的连接器440的多个开口，其中，在插座本体730、顶部插座层760、中心插座层750和底部插座层720内的多个开口构造为对准，以容纳多个连接器440。所述绝缘套筒745可以用于保持多个对准的连接器440在由对准的开口形成的空腔内。图7是测试系统700的分解视图，图8是测试系统700的剖面视图--描绘与电子器件110的至少一部分对准的多个对准的连接器440--并且图9描绘了图8一部分的放大。

测试系统700中的插座本体730、底部插座层720和绝缘套筒745由复合塑料材料构造，这可以将多个连接器440的每一个彼此绝缘。顶部插座层760和中心插座层750是诸如金属的导体材料，并且可以提供用于PCB和电子器件110之间的部分连接的同轴结构，其中对传输通过与连接器440相关联的路径的信号呈现的电阻抗取决于空腔直径D775和连接器直径d485的值，所述连接器440在中心插座层750和顶部插座层760（其可以接地）提供的空腔内。不同于中心插座层750和顶部插座层760，当与连接器440结合时，测试系统700内的插座本体730和底部插座层720通常不提供同轴结构。