[发明专利]具有成形部件的印刷电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征是：它包括

至少一个连接点；

至少一个由导电材料制成的成型部件，至少一个连接点与成型部件上的至少一个触点接触；成型部件包括

至少一个凹陷，从一个侧面伸入到成型部件内，至少一个孔，它从成型部件的上表面、下表面、第一侧面或第二侧面部分地伸入成型部件，且不穿通成型部件；

或一个通孔，在切面方向向成型部件的上表面、下表面、第一侧面或第二侧面延伸并穿过成型部件，横向延伸至成型部件的上表面、下表面、第一侧面或第二侧面；

其中，孔或通孔中填充有绝缘材料，连接点由箔片通过腐蚀制出，连接点的轮廓与成型部件的部分或全部一致。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征是：它包括一个由绝缘材料制成的基板，基板覆盖成型部件上表面、下表面、第一侧面或第二侧面的至少一部分。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征是：成型部分的凹陷处至少部分地围绕一个磁体，从而成型部件和磁体组成平面变压器的一部分。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征是：有多个成型部件，各成型部件与印刷电路板层连接，它们组成一个多层结构，多层结构中的成型部件相互以镜面对称的形式堆积并垂直于印刷电路板，多层结构中的成型部件围成一个由其凹陷的开放结构，该开放结构贯穿多层结构，磁体设置于该开放结构中。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板，第一个成型部件至少和第二个成型部件形状相同。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，至少一个成型部件满足至少一个下述要求：

成型部件在一个平面内延伸；

成型部件由金属制成；

成型部件至少部分地嵌入一个印刷电路板层的上表面；

印刷电路板的上表面与成型部件的上表面平行；

成型部件通过冲压、腐蚀、切割的方式从板状工件上分离；

成型部件的厚度范围为10到2000μm；

成型部件的长度或宽度至少是其自身和/或印刷电路板厚度的5倍；

成型部件有矩形的截面；

成型部件的截面形状根据成型部件的截面的宽度和/或长度的变化而变化；

成型部件的厚度沿其整个表面保持一致；

成型部件包括一个、二个、三个或更多曲面；

至少部分成型部件从印刷电路板的基板伸出；

成型部件在至少一个区域有圆形、椭圆形、多边形的通孔，其开口呈狭槽形，呈连续或不连续的直线或曲线，这些延伸的线至少部分平行于成型部件的侧面；

成型部件的孔垂直延伸至成型部件的上表面、下表面、第一侧面或第二侧面，并穿过成型部件，凹陷部分呈圆形、椭圆形、多边形，孔呈狭槽状，并连续或不连续地沿着直线或曲线延伸，延伸至少部分地与成型部件的第一或第二侧面平行；

成型部件呈L形、T形、H形、S形、O形、E形、F形、Y形、Z形、C形、U形或Ω形，多层的成型部件布置在同一平面或不同平面或与印刷电路板相互平行的平面上。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征是：所述成型部件的厚度范围为100到1000μm。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征是：所述成型部件的厚度范围为200到500μm。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，至少一个连接点满足以下要求：

连接点设置于印刷电路板层的上表面；

连接点至少在一个触点处与成型部件和/或至少一条导线和/或一个电子元件在接触，多个触点有规律地相互间隔；

成型部件和/或至少一条导线设置在连接点的下表面上；

一个电子元件和/或至少一条导线设置于连接片的上表面上；

至少一个触点(6)处的接触采用的熔接、压焊、锡焊或导电粘合的方式；

连接点由金属制成；

连接点的厚度范围为1到200μm；

在连接点和成型部件之间的至少一部分设置有绝缘材料，或者两个触点之间的一部分，和/或至少一个触点周围的一部分；

多个连接点通过成型部件和/或通过至少一条导线和/或通过至少一个腐蚀出的带状导体导通。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征是：所述连接点的厚度范围为10到100μm。