[发明专利]导电层合体及触控面板有效

专利信息
申请号: 201280014292.3 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN103429427A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 佐藤义和;渡边修;浅井伸树;上冈武则 申请(专利权)人: 东丽株式会社;东丽薄膜先端加工股份有限公司
主分类号: B32B27/16 分类号: B32B27/16;B32B7/02;G06F3/041;H01B5/14
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 合体 面板
【说明书】:

技术领域

本发明涉及导电层合体。更详细地说,本发明涉及触控面板、液晶显示器、有机电致发光、电子纸等显示器相关品和太阳能电池组件等电极构件中使用的导电层合体。进而,本发明还涉及使用了导电层合体的触控面板。

背景技术

近年来,搭载触控面板的手机、游戏机、个人电脑等普及。触控面板中使用电极构件,可进行复杂操作的触控面板中使用多个电极构件。为了将这些电极构件加工成触控面板,需要多个工序(例如,在电极构件的导电层表面形成所需图案的工序、通过加压·加热将电极构件彼此贴合的工序等),因此会对所使用的电极构件施加各种能量压力。

作为触控面板中使用的电极构件,提出了下述在各导电性薄膜层上层合由具有特定官能团或骨架结构的高分子化合物构成的层而得到的导电层合体:在设于高分子基材上的导电性薄膜层上层合由具有氨基等官能团的高分子化合物构成的层而得到的导电层合体(专利文献1);在设于塑料基材上的金属薄膜或由导电性高分子薄膜构成的导电性薄膜层上层合由氰基等高分子化合物构成的层而得到的导电层合体(专利文献2);在设于高分子基材上的含有针状导电性金属氧化物的导电层上层合由具有作为亲水性官能团的阳离子性季铵盐或磺基的高分子化合物构成的层而得到的导电层合体(专利文献3);以及在含有球状金属微粒子的导电层上层合聚酯树脂·环氧树脂·由硅等构成的金属醇盐的水解物·硅氧烷化合物等各种层而得到的透明导电膜(专利文献4)等。

进而,还提出了下述导电层合体:在设于高分子基材上的含有作为线状结构体的碳纳米管(以下还有时简写为CNT)的导电层上层合薄膜的硅涂层、即二氧化硅层而得到的导电层合体(专利文献5);将由聚酯树脂和CNT构成的薄膜层层合在聚酯膜基材上的单面或两面而得到的导电层合体(专利文献6);在基材上的单面或两面上层合由具有各种乙烯基·亚乙烯基(vinylidene)作为碳-碳双键的树脂和CNT构成的薄膜层而得到的导电层合体(专利文献7、8、9)。另外,作为导电成分的线状结构体,还提出了除CNT之外使用银等金属纳米丝的导电层合体(专利文献10)、利用使用了这些导电性线状结构体的导电层合体所构成的触控面板(专利文献10、11)。

专利文献1:日本特开2003-115221号公报

专利文献2:日本特开2007-276322号公报

专利文献3:日本特开平11-198275号公报

专利文献4:日本专利第3442082号公报

专利文献5:日本专利第3665969号公报

专利文献6:日本特开2009-96181号公报

专利文献7:日本专利第4349793号公报

专利文献8:日本特开2009-155374号公报

专利文献9:日本特开2006-328311号公报

专利文献10:日本特表2009-505358号公报

专利文献11:日本特开2009-283376号公报

发明内容

但是,如专利文献1~3所记载的层合体,层合在导电层上的层以具有氨基、氰基、阳离子性季铵盐基、磺基等官能团的高分子化合物作为成分时,由于对于热或湿度的耐久性很差,因此基材受到损害,引起基材黄变等问题。特别是,当基材为树脂基材时,通过经过将电极构件加工成产品时的多个工序,存在于基材内的称作低聚物的较低分子量的成分由于热而析出至基材表面,因此成为电极构件的表面白化或杂质缺陷的原因,对电极构件的光学特性或电特性造成不良影响。进而,使用了这些电极构件的产品(例如触控面板或液晶显示器、有机电致发光、电子纸等显示器相关品和太阳能电池组件等)的品质变差。

另外,即使使用专利文献4~10的技术,与专利文献1~3同样地也无法抑制低聚物析出。因此,使用这些导电层合体构成的触控面板(专利文献10、11)的品质变差。

鉴于上述现有技术的问题,本发明欲提供一种对于热具有良好耐久性的导电层合体。

本发明为了解决该课题采用了以下构成。即,一种导电层合体,所述导电层合体是在基材的一个面上层合有交联层、在基材的另一个面上层合有导电层和保护层的导电层合体,所述导电层合体满足下述(i)~(iv)。

(i)上述交联层由交联高分子构成,所述交联高分子包含:在结构内具有2个以上有助于聚合反应的碳-碳双键基团的化合物进行聚合反应而得到的结构,且作为来自上述碳-碳双键基团的结构的碳-碳双键基团的单元结构(>C=C<:式量24)部分相对于上述交联层总质量的质量含有率为9~26质量%。

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