[实用新型]表面贴装微波器件测试工装有效
申请号: | 201220738823.0 | 申请日: | 2012-12-28 |
公开(公告)号: | CN203101523U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 陈昌伍;付志平 | 申请(专利权)人: | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 |
主分类号: | G01R27/32 | 分类号: | G01R27/32 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 微波 器件 测试 工装 | ||
表面贴装微波器件测试工装,其特征在于:它包括测试装置和测试夹具,测试装置包括矢量网络分析仪(1)和程控电脑(2),矢量网络分析仪(1)通过总线与程控电脑(2)连接;测试夹具由底座(3)、支撑架(4)和天线升降台(5)构成,天线升降台(5)通过支撑架(4)固定安装在底座(3)上;
被测器件安装座(6)安装于底座(3)上,被测器件安装座(6)由安装台(7)、导电夹片(8)和输入输出接头(9)组成,导电夹片(8)夹装于被测器件的各输入输出引脚上,导电夹片(8)分别与其相应的输入输出接头(9)电连接,输入输出接头(9)分别连接至矢量网络分析仪(1);
天线升降台(5)的下端面上设有天线安装座(10),发射天线(11)和接收天线(12)分别安装于天线安装座(10)上,发射天线(11)通过微波电缆与矢量网络分析仪(1)的测试信号发射端连接,接收天线(12)通过微波电缆与矢量网络分析仪(1)的测试结果信号接收端连接。
根据权利要求1所述的表面贴装微波器件测试工装,其特征在于:所述的天线升降台(5)上设有升降旋钮(13)。
根据权利要求2所述的表面贴装微波器件测试工装,其特征在于:所述的升降旋钮(13)设于天线升降台(5)的顶部。
根据权利要求1所述的表面贴装微波器件测试工装,其特征在于:所述的总线为通用接口总线GPIB。
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