[实用新型]固定组件与具有固定组件的电子装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定组件与一种具有固定组件的电子装置。

背景技术

一般而言，电脑于运转过程中，主机板上的电子元件会产生热，例如中央处理单元(Central Processing Unit；CPU)、南北桥芯片、显示芯片、电容与电感等，若不将这些电子元件产生的热量有效率地排除，轻则电脑容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁主机板。因此，设计者通常都会在电脑中设置散热模块。

散热模块的种类很多，一般较常见的有风扇、散热片、导热管与水冷装置。举例来说，散热片可贴附在芯片的表面上，当散热片的温度高于环境温度时，便可靠自然对流降低芯片的温度。

然而，散热片与芯片之间的间隙会影响热传导的效率降低。此外，若散热片是用粘胶贴合的方式固定于芯片上，当使用者要更换散热片或芯片时，并不易分离散热片与芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种固定组件，其设置于电路板上。电路板具有相对的第一、第二表面，且散热块位于第一表面上，以解决上述问题。

为达上述目的，本实用新型提供一种固定组件置，其包含支撑板、压条与二定位元件。支撑板抵靠于电路板的第二表面，具有至少二凸出部穿过电路板而凸出第一表面。二凸出部分别紧邻散热块的相对两侧。每一凸出部包含头部、肩部与颈部，且颈部连接于头部与肩部之间。压条的两端各具有凹部与弹性卡勾。二凹部分别耦合于二颈部且位于二肩部上，使压条横跨于散热块。每一定位元件具有底座与连接底座的延伸臂。二底座分别枢接于二头部。当二定位元件朝压条的方向分别枢转至二弹性卡勾的位置时，二延伸臂定位于二弹性卡勾，且二底座施压于压条，使压条施压于散热块。

在一实施方式中，该二凸出部彼此平行，且该二凸出部垂直于该电路板。

在一实施方式中，该二凹部的开口方向相反，且该二凹部的开口方向均平行于该压条的长度方向。

在一实施方式中，每一该底座具有一T型开槽与连通该T型开槽的一容置空腔，该T型开槽用以供对应的该头部与该颈部插入，且该容置空腔用以耦合对应的该头部。

在一实施方式中，当该二定位元件朝该压条的方向分别枢转至该二弹性卡勾的位置时，该二底座分别抵靠该压条的两端，且每一该延伸臂与该压条之间具有一间隙。

在一实施方式中，每一该肩部的顶面与该电路板之间的距离小于该散热块的顶面与该电路板之间的距离。

在一实施方式中，每一该颈部的截面积小于对应的该头部的截面积，且小于对应的该肩部的截面积。

在一实施方式中，该压条的长度大于该二凸出部之间的距离。

本实用新型的再一目的在于提供一种电子装置，以解决上述问题。

为达上述目的，本实用新型还提供一种电子装置包含电路板与固定组件。电路板具有相对的第一、第二表面，且散热块位于第一表面上。固定组件设置于电路板上，且包含支撑板、压条与二定位元件。支撑板抵靠于电路板的第二表面，具有至少二凸出部穿过电路板而凸出第一表面。二凸出部分别紧邻散热块的相对两侧。每一凸出部包含头部、肩部与颈部，且颈部连接于头部与肩部之间。压条的两端各具有凹部与弹性卡勾。二凹部分别耦合于二颈部且位于二肩部上，使压条横跨于散热块。每一定位元件具有底座与连接底座的延伸臂。二底座分别枢接于二头部。当二定位元件朝压条的方向分别枢转至二弹性卡勾的位置时，二延伸臂定位于二弹性卡勾，且二底座施压于压条，使压条施压于散热块。

在一实施方式中，该电子装置还包含：导热管，抵接于该散热块；以及风扇装置，连接该导热管，用以产生气流对该导热管散热。

本实用新型的优点在于，在本实用新型上述实施方式中，由于支撑板抵靠于电路板的第二表面，因此支撑板的凸出部可稳固地凸出电路板的第一表面。压条的凹部可方便地耦合于凸出部的颈部，使压条横跨于散热块。当定位元件的底座枢接于凸出部的头部时，延伸臂可枢转至弹性卡勾，并由弹性卡勾定位。此时，底座抵靠于压条并对压条施压。如此一来，压条便可施压于其下方的散热块。

固定组件与具有固定组件的电子装置能确保散热块紧密地与其下方的芯片接触，使热传导的效率提升。此外，当使用者要更换散热块或芯片时，只需将定位元件脱离弹性卡勾，便可不靠工具拆卸定位元件与压条，因此可轻易地分离散热块与芯片。与现有粘胶贴合散热块与芯片的方式相较，此固定组件与电子装置可避免因外力强制分离芯片与散热块所造成的损坏。

附图说明

图1绘示根据本实用新型一实施方式的电子装置从第一表面看的立体图；

图2绘示图1的电子装置从第二表面看的立体图；

图3绘示图2的支撑板的立体图；