[实用新型]微功耗待机系统及厚膜混合集成电路模块

权利要求书

1.一种微功耗待机厚膜混合集成电路模块，其特征在于：包括

一MCU主控单元，该MCU主控单元由直流电源供电，MCU主控单元上具有一用于连接于红外接收头上的输入端；

一寄存器电路，该寄存器电路具有输出端和用于连接功耗调整器的输入端，该输入端还连接于MCU主控单元；

一门电路，该门电路具有输入端和用于连接功耗调整器的输出端，该输入端分别连接MCU主控单元和寄存器电路的输出端；

所述MCU主控单元接收红外接收头送入的红外信号，给寄存器送去控制电平，同时寄存器收到功耗调整器的模拟输入电压，根据预定量化电平在输出端输出量化电压给门电路，同时门电路在MCU主控单元的控制下进行开关动作，以控制功耗调整器动作，使电路处于微功耗待机状态。

2.根据权利要求1所述的微功耗待机厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述MCU主控单元、寄存器电路和门电路的外围形成13个引脚，分别为引脚1至引脚13，各引脚用于输入输出信号或供电。

3、根据权利要求2所述的微功耗待机厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述引脚1为寄存器电路的电压输入端口，引脚2为寄存器电路的模拟输入电压接口，引脚3和引脚4是门电路的输出端接口，引脚5、6、7是MCU主控单元接收红外接收头的信号输入端口，引脚8、9是MCU主控单元连接手动控制开关的连接端口，引脚10、11是MCU主控单元的供电端口，引脚12、13是门电路的供电端口。

4、根据权利要求3所述的微功耗待机厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述直流电源分别连接引脚10和引脚11，引脚10通过一保护电阻R4接在MCU主控单元上，为MCU主控单元供电，而引脚11接地，使直流电源输入后形成电流回路。

5、根据权利要求3所述的微功耗待机厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述引脚12串联二极管D1和电阻R3后接到MCU主控单元上。

6、根据权利要求3所述的微功耗待机厚膜混合集成电路模块，其特征在于：所述引脚1串联二极管D2和电阻R2后接到寄存器电路上。

7、一种微功耗待机系统，其特征在于：包括红外接收头、变压器、手动控制开关、功耗调整器以及如权利要求1至6其中一项所述的厚膜混合集成电路模块，该功耗调整器、红外接收头和手动控制开关均连接于厚膜混合集成电路模块。

8、根据权利要求7所述的微功耗待机系统，其特征在于：所述功耗调整器由双向可控硅SCR和RC电路构成，该双向可控硅SCR的第一阳极A1和第二阳极A2连接于交流电路上，控制极G连接于厚膜混合集成电路模块的引脚3，由厚膜混合集成电路模块控制该双向可控硅开关动作，所述RC电路由电阻R1的电容C1串联而成，该RC电路与双向可控硅SCR并联，RC电路的两端分别连接厚膜混合集成电路模块的引脚2和引脚4。

9、根据权利要求7所述的微功耗待机系统，其特征在于：所述变压器T1连接于交流电路，变压器T1的输出端连接厚膜混合集成电路模块的R引脚12和引脚13。

10、根据权利要求7所述的微功耗待机系统，其特征在于：所述红外接收头IRM的有三个接线端，分别连接于厚膜混合集成电路模块的引脚5、引脚6和引脚7。