[实用新型]一种承载电路板的封装盒体有效
| 申请号： | 201220696031.1 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN202998711U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 张秀英 | 申请（专利权）人： | 北京君泰天成科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 102446 北京市房山区良乡镇*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 承载 电路板 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种承载电路板的封装盒体，该盒体包括上盖体、下盒体以及固定在盒体内的电路板，其特征在于，所述的下盒体前后端分别固定有连接块，连接块的上表面设有安装孔，一安装板通过安装孔固定在前后端的连接块的上表面；电路板固定安装在安装板上；上盖体扣合在下盒体上，上盖体的前后端与连接块连接固定。
2.根据权利要求1所述的一种承载电路板的封装盒体，其特征在于，所述的连接块的侧面分别设有上螺纹孔与下螺纹孔，上螺纹孔用于上盖体与连接块的连接固定，下螺纹孔用于下盒体与连接块的连接固定。
3.根据权利要求1所述的一种承载电路板的封装盒体，其特征在于，所述的连接块的上表面的安装孔为长椭圆形。
4.根据权利要求1所述的一种承载电路板的封装盒体，其特征在于，所述的上盖体的顶表面设有接插件避让孔，上盖体的四周设有散热孔。
5.根据权利要求1所述的一种承载电路板的封装盒体，其特征在于，所述的下盒体的前后端的底部设有折边形成的底角板，底角板上均布有半圆形的固定孔。
6.根据权利要求1所述的一种承载电路板的封装盒体，其特征在于，所述的安装板上设有沉头孔，电路板通过铜螺柱穿过沉头孔固定在安装板上。
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