[实用新型]压电陶瓷阵列薄膜有效
| 申请号： | 201220686571.1 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN203057505U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 王超;张丽宏;李刚 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(南京)有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/00 | 分类号： | H04R17/00;H01L41/09 |
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| 地址： | 213167 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电 陶瓷 阵列 薄膜 | ||
1.一种压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，包括基材和多个压电振动单元，所述多个压电振动单元相互独立的设置在所述基材上，每个所述压电振动单元包括压电陶瓷层和至少一对电极层，所述压电陶瓷层夹设在所述至少一对电极层之间。
2.根据权利要求1所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，每个所述压电振动单元在同一时间接收的驱动信号相同或者相异。
3.根据权利要求1所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，所述压电陶瓷阵列薄膜包括保护层，所述压电振动单元位于所述基材和所述保护层之间。
4.根据权利要求3所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，所述基材和所述保护层均为韧性材料。
5.根据权利要求3所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，所述压电陶瓷阵列薄膜包括填充介质，所述填充介质位于所述基材和所述保护层之间。
6.根据权利要求1所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，每个所述压电振动单元包括驱动信号线和焊点，所述焊点与所述电极层焊接，所述驱动信号线与所述焊点连接。
7.根据权利要求1所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，所述多个压电振动单元在所述基材表面呈阵列分布。
8.根据权利要求1所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，每个所述压电振动单元的面积小于等于0.25平方厘米。
9.根据权利要求1所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，所述压电振动单元为矩形、圆形、三角形或者梯形。
10.根据权利要求1所述的压电陶瓷阵列薄膜，其特征在于，所述压电陶瓷阵列薄膜的厚度大于等于1毫米。
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