[实用新型]反光焊带有效
申请号: | 201220682026.5 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN203038957U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 王春成;郑直;窦如风;庄飞;沈亮 | 申请(专利权)人: | 泰通(泰州)工业有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 225312 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反光 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊带,尤其涉及一种反光焊带。
背景技术
焊带是光伏组件焊接过程中的重要原材料,焊带质量的好坏将直接影响到光伏组件电流的收集效率,对光伏组件的功率影响很大。
焊带在串联电池片的过程中一定要做到焊接牢固,避免虚焊假焊现象的发生。一般选用的标准是根据电池片的厚度和短路电流的多少来确定焊带的厚度,焊带的宽度要和电池的主删线宽度一致,焊带的软硬程度一般取决于电池片的厚度和焊接工具。手工焊接要求焊带的状态越软越好,软态的焊带在烙铁走过之后会很好的和电池片接触在一起,焊接过程中产生的应力很小,可以降低碎片率。但是太软的焊带抗拉力会降低,很容易拉断。对于自动焊接工艺,焊带可以稍硬一些,这样有利于焊接机器对焊带的调直和压焊,太软的焊带用机器焊接容易变形,从而降低产品的成品率
现有的焊带阻值比较高,组件的成品率和性能较低,功率也比较低。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种能够降低焊带阻值、提升组件成品率和性能的反光焊带。
为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种反光焊带,其特征在于:包括呈Z字形结构的焊带本体,所述焊带由两段相互连接在一起且分别与电池片主栅线和背电极连接的主栅线连接段和背电极连接段构成。
为了降低焊带阻值,进一步地,所述主栅线连接段与电池片栅线宽度相同,背电极连接段与背电极宽度相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益之处是:这种反光焊带与电池片主栅线与背电极宽度一致,降低焊带本身的阻值,Z型折弯,将有效降低电池片与焊带之间的应力,提升组件成品率与性能,正面焊接,焊带表面作结构处理,利用光学原理,进一步捕捉到反射光线,提升功率。
附图说明:
下面结合附图对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型反光焊带侧面结构示意图;
图2是本实用新型反光带俯视图。
图中:1、焊带; 2、主栅线连接段; 3、背电极连接段。
具体实施方式:
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型进行详细描述:
图1、图2所示一种反光焊带,包括呈Z字形结构的焊带1本体,这种结构能够有效降低电池片与焊带1之间的应力,提升组件成品率与性能;所述焊带1由两段相互连接在一起且分别与电池片主栅线和背电极连接的主栅线连接段2和背电极连接段3构成;所述主栅线连接段2与电池片栅线宽度相同,背电极连接段3与背电极宽度相同,能够有效降低焊带本身的阻值,焊带表面作结构处理,利用光学原理,进一步捕捉到反射光线,提升功率。
需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的