[实用新型]一种含触压接口的柔性电路板天线有效
| 申请号： | 201220678880.4 | 申请日： | 2012-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN202997049U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 肖隆腾 | 申请（专利权）人： | 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 含触压 接口 柔性 电路板 天线 | ||
【权利要求书】：
1.一种含触压接口的柔性电路板天线，其特征在于，包括柔性电路板和触压接口；所述柔性电路板包括柔性基底、天线；所述天线设置于柔性基底上，天线的输入/输出端与触压接口连接。
2.如权利要求1所述的含触压接口的柔性电路板天线，其特征在于，所述柔性基底材质为聚酰亚胺树脂。
3.如权利要求1所述的含触压接口的柔性电路板天线，其特征在于，所述天线为矩形匝线圈。
4.如权利要求1所述的含触压接口的柔性电路板天线，其特征在于，所述天线远离柔性基底一侧被绝缘体材质包裹。
5.如权利要求4所述的含触压接口的柔性电路板天线，其特征在于，所述绝缘体材质为阻焊剂。
6.如权利要求1所述的含触压接口的柔性电路板天线，其特征在于，所述触压接口为金属触压接口。
7.如权利要求1所述的含触压接口的柔性电路板天线，其特征在于，所述柔性电路板厚度为0.1mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京神州龙芯集成电路设计有限公司，未经北京神州龙芯集成电路设计有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220678880.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
