[实用新型]快闪存储卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及存储技术领域，尤其涉及一种快闪存储卡。

背景技术

TF卡又称microSD，是一种极细小的快闪存储卡，这种卡主要于手机上使用，但因它拥有体积极小的优点，随着不断提升的容量，它慢慢开始于GPS设备、便携式音乐播放器和一些快闪存储器盘中使用，它的尺寸一般为15mm×11mm×1mm—相当于手指甲盖的大小，它亦能够以转接器来接驳于SD卡插槽中使用。

TF卡的基板（substrate）设计中，在对闪存芯片（FLASH IC）电路连接设计部分，通常为基板和闪存芯片上相同属性的焊盘（pad）位置相对应，即闪存芯片上的电路引出焊盘（即IO pad）可以直接通过金线（Gold wire）连接至基板的焊盘（substrate IO pad）上，如图1所示，基板1’和闪存芯片2’上相同属性焊盘的排列顺序对应，相应焊盘之间通过金线3’连接，金线之间互不干涉。基板和闪存芯片相应焊盘连接的金线路径上不允许存在其它的金线，否则会产生线（wire）交叉，难以或不能实现焊盘之间的连接。

由于不同的闪存芯片上IO引脚顺序不同，因此不同的闪存芯片不能共用基板上已存在的一组打线焊盘。如果其它类型闪存直接使用已有的基板上的焊盘，则会出现线交叉的现象。图2示出了基板和闪存芯片焊盘之间连接的简化图，其中基板上焊盘按A、B、C、D、E、F、G、H从上而下的顺序排列，与该基板适配的闪存芯片上焊盘按A1、B1、C1、D1、E1、F1、G1、H1从上而下的顺序排列，其中，A1、B1、C1、D1、E1、F1、G1、H1的属性分别依次与A、B、C、D、E、F、G、H属性相匹配，因此，基板与闪存芯片上相应焊盘通过金线连接时，金线之间互不干涉。图3示意了采用图2中基板匹配另一种闪存芯片的情形，该闪存芯片上焊盘从上到下依次为B1、C1、F1、G1、H1、A1、D1、E1，此时基板与闪存芯片上相同属性焊盘连接时出现金线交叉的情况，这种连接方式是不允许的。

为了应对多种FLASH，有两种解决措施:（1）同一基板上设计多组焊盘，应对不同种类的FLASH，但是由于基板面积有限，焊盘的组数有限；(2)设计多款基板，这种情况下，基板款数增多，将会带来库存积压，备料繁琐，成本高涨等问题，显然也并不经济。

实用新型内容

本实用新型旨在解决同一基板应对不同闪存芯片时，基板的焊盘与闪存芯片的焊盘因位置变化而产生金线交叉的问题，增强基板通用性，降低库存压力,缩短产品周期，降低基板设计成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提供一种快闪存储卡，包括控制模块，分别与所述控制模块电连接的存储模块和外部接口，所述控制模块与所述存储模块之间设有用于电路转接的转接模块，且所述转接模块分别与所述控制模块和所述存储模块电连接。

其中，所述的快闪存储卡还包括基板，所述基板设有第一焊盘组，所述存储模块包括闪存芯片，所述闪存芯片上设有IO属性与所述第一焊盘组相对应的第二焊盘组；所述转接模块包括转接电路板，所述转接电路板与所述第一焊盘组和所述第二焊盘组均电连接使第一焊盘组和第二焊盘组中相同IO属性的焊盘电连接。

其中，所述转接电路板上设置有第三焊盘组和第四焊盘组，所述第三焊盘组与所述第一焊盘组之间以及第四焊盘组与所述第二焊盘组之间分别通过金线连接，所述第三焊盘组和第四焊盘组的对应焊盘之间通过转接电路板内部走线电连接而使第一焊盘组和第二焊盘组中相同IO属性的焊盘电连接。

其中，所述转接电路板、所述闪存芯片与所述基板层叠排布。

其中，所述转接电路板粘贴于所述基板上。

其中，所述转接电路板粘贴于所述闪存芯片上。

其中，所述闪存芯片是Nand Flash。

本实用新型的有益效果是：通过转接模块实现控制模块和存储模块的电连接，使得控制模块和存储模块之间可以灵活适配，对于同样的控制模块可以适配连接不同的存储模块，即对于设置有同一控制模块的基板而已，可以适配不同的存储模块，增强基板的通用性。

附图说明

图1是现有技术的TF卡中电路连接结构示意图；

图2是现有技术的TF卡中基板与闪存芯片焊盘之间连接的简化图；

图3是现有技术采用图2中基板匹配另一种闪存芯片的连接示意图；

图4是本实用新型的快闪存储卡的结构框图；

图5是本实用新型的快闪存储卡的封装结构示意图；

图6是本实用新型的快闪存储卡的电路连接结构示意图。

标号说明：

1’、基板；2’、闪存芯片；3’、金线；