[实用新型]简易组装的薄型化键盘有效

专利信息
申请号: 201220653843.8 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN203038831U 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 周进文 申请(专利权)人: 新巨企业股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 简易 组装 薄型化 键盘
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种键盘,尤指一种以连接臂组接各键帽而使键盘厚度得以具体薄型化的薄型化键盘。

背景技术

电脑系统的输入设备繁多,诸如光驱、鼠标、键盘等,其中又以键盘最为重要。习用键盘就如中国台湾专利第445471号、第I220213号、第M346861号所披露,普遍具有一键帽、一受这些键帽触发产生指令信号的电路板、一设置于该电路板一侧的基板,以及一两端分别连接该键帽与该基板的连动机构。于上述键盘架构中,该键帽受力相对该电路板位移时,该连动机构受压迫向下触压该电路板上的一电路开关,使该电路开关导通产生相对应的控制信号,若该键帽未受力向该电路板位移,该连动机构则提供该键帽一回弹力道常态推顶该键帽脱离该电路板而相对该电路板具有一高度。然而,上述键盘结构虽能达到输入指令的目的,但连动机构具一定高度,致使键盘结构具一定厚度,综观现今电脑设计需求,多以轻、薄作产品主要诉求,尤以笔记型电脑来说,键盘模块厚度占整体厚度的比例是影响笔记型电脑厚度的一大主因,因此,各家厂商无一不致力于键盘结构的薄型化设计,期能大幅降低所占厚度。

为克服上述问题,也有厂商提出另一键盘结构设计,如中国台湾第M434979号专利所披露,所披露按键是以一第一支撑件及一第二支撑件组合形成一V字型结构,以克服习用连动机构以X字型结构实施所带来的厚度问题。又或是中国台湾第M419973号专利所揭,通过一设置于该键帽与该电路板之间的伸缩式升降结构取代习用连动机构,而利于微型化的实施。又或是中国台湾M426075号专利所披露,利用分设该键帽四周的第一支撑件及第二支撑件取代习用连动机构,以减少键盘结构的整体厚度。虽然上述各专利案所揭键盘结构,可使整体厚度薄型化,但实际上仅是将连动机构以另一形态的方式实施而已,仍具一定的厚度,且上述专利所揭结构并无法轻易组装,故,本实用新型申请人针对上述所揭各键盘结构进行结构上的改良,期能提供另一结构简单且薄型化效果佳的键盘结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的,在于提供一种薄型化键盘,通过设置于该各键帽间的连接臂,克服习用键盘厚度受限于连动机构而无法具体薄型化的问题。

为达上述目的,本实用新型提供一种简易组装的薄型化键盘,该薄型化键盘至少包括一电路板及多个设置于该电路板上并且通过垂直位移接触该电路板而产生键盘指令信号的键帽结构,其中该键帽结构包含有多个相邻的一第一键帽以及一第二键帽,连接臂设置于相邻的该第一键帽与该第二键帽之间,每一个连接臂具有至少一与该第一键帽相连接的第一连接段、至少一与该第二键帽相连接的第二连接段以及一与该第一连接段及该第二连接段相连接并且具有至少一应力转折点的弹性段。

于一实施例中,该薄型化键盘还包含有一框架,该框架包含有至少一容设该键帽结构的容置区,并且邻设框架的位置设置的该第一键帽或该第二键帽与该框架之间连接设置有该连接臂。且于上述实施例中,该键帽结构以一水平方向或垂直方向排列设置于该框架的容置区,并且该框架于相邻的容置区之间设有一支撑肋。更进一步地,该框架及该支撑肋在该第一键帽及该第二键帽的周缘设有一限位部,以围出一限位区间,而该限位部位于与该第一键帽及该第二键帽相对的边角位置,又或是限位部位于与该第一键帽及该第二键帽相对的且未设有连接臂的侧边位置。

于一实施例中,该第一键帽及该第二键帽限定出一受力按压的第一上表面及一下表面,且该下表面向该电路板延伸设有一接触部。

于一实施例中,该第一键帽及该第二键帽与该电路板之间具有一位移区间,且该位移区间内设置有辅助该第一键帽及该第二键帽而相对于该电路板位移的弹性支撑体。更进一步地,该弹性支撑体具有一受该第一键帽或该第二键帽挤压而接触该电路板以产生键盘指令信号的触发部,而该弹性支撑体设置于该第一键帽及该第二键帽的中央位置或四边角位置。

于一实施例中,该框架于相对于该第一键帽与该第二键帽之间设有一与该弹性段相连接以辅助支撑的支撑臂。

于一实施例中,该连接臂连设于该第一键帽及该第二键帽的相对侧边的位置。

于一实施例中,该第一键帽及该第二键帽限定出一受力按压的第一上表面、一与该第一上表面具有一落差区间的第二上表面及一面向该电路板的下表面,且该连接臂连接设置于该第一键帽的第二上表面及该第二键帽的第二上表面之间的相对侧边位置。

通过上述的技术方案,本实用新型所提供简易组装的薄型化键盘相较于习用键盘结构的特点在于:

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