[实用新型]三通道腔体器件及其端口合路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种信号分合路技术，尤其涉及一种三通道腔体器件及其端口合路结构。

背景技术

现有技术中，如中国发明专利公开号为CN 101335905A的GSM/DCS/WCDMA三频合路器所述的三频合路器，用于完成高频信号GSM、DCS和WCDMA三个相异频段信号的合路处理，每个信号通路设有一个由若干谐振柱组成的带通滤波器，其中该合路器的DCS和WCDMA带通滤波器靠近合路端口处公用一个谐振柱，而所述GSM带通滤波器由一金属导带与其所在的通路端口电性连接，以此实现三个频段的合路输出。此发明提供的合路器虽然可以很好地实现超宽频带间的合路，但仅可应用在使用高频信号的移动通讯领域，应用范围受限。

随着三网融合的发展以及LTE频段的启用，相比传统频段，新的频段正向着更低频和更高频两个方向发展。随着新的制式或系统的引入，市场对合路器等的用于信号分合路的腔体器件的要求越来越高，希望能实现更宽频段信号的分合路，以在无线通讯领域广泛应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种多信号无干扰合路的端口合路结构，及应用该结构的三通道腔体器件。

为达到以上技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种三通道腔体器件端口合路结构，用于实现高频超宽带信号和低频信号的合路输出，包括设置在腔体内用于通行低频信号的第一通路和用于通行高频信号的第二通路及第三通路，其中，经过所述第二通路与第三通路的信号通过与设置在合路端口的合路件耦合连接实现合路，合路后的信号与第一通路的信号在该合路件处实现进一步合路，进一步合路后的信号经所述合路端口输出。

具体地，所述第二通路采用带通滤波器实现，其紧邻所述合路端口的谐振柱与所述合路件以套筒式耦合的方式实现与其他通路的信号的合路。

所述合路件包括连接导体，该连接导体一端与所述合路端口固定连接、另一端套入所述第二通路的谐振柱上沿该谐振柱的柱体径向预设的孔槽中。：所述连接导体套入孔槽一端套设有隔离所述连接导体与所述孔槽的支撑介质。

进一步地，所述第三通路采用带通滤波器实现，其紧邻所述合路端口的谐振柱与所述合路件以外接式耦合的方式实现与其他通路的信号的合路。

所述合路件还包括套设在所述连接导体外与该连接导体形成耦合关系，并且与所述第三通道的谐振柱接触连接的耦合套筒。所述耦合套筒包括形成套筒形状的套筒介质及套设在所述套筒介质外供所述第三通道谐振柱电性连接的导电层。

进一步地，所述第一通路通过与所述合路件接触连接实现与其他通路的信号的合路。所述第一通路与所述合路端口间设有用于实现第一通路与所述合路件的接触连接、且可调节所述低通滤波器自身驻波比的连接装置。所述连接装置包括串联连接的高阻抗线和低阻抗线。进一步地，所述第一通路与所述合路端口间设有用于降低所述第一通路和第二通路、第三通路之间的干扰的抗干扰元件。所述抗干扰元件为一开路谐振子。更优地，所述连接装置与所述抗干扰元件串联连接。具体地，所述高阻抗线一端与所述合路端口的连接导体连接，另一端与所述开路谐振子连接；所述低阻抗线一端与所述开路谐振子连接，另一端与所述第一通路的用于传输该通路的信号的连接线相连接。

一种腔体器件，用作滤波器、双工器、合路器、馈电器中任意之一，其中，其设有如前所述的三通道腔体器件端口合路结构。

与现有技术相比较，本实用新型具有如下优势：本实用新型三通道腔体器件及其端口合路结构应用于低通滤波器和带通滤波器实现三频合路器，并采用独特的合路方式：一是利用与合路端口连接的导体，分别与两个高频信号通路相耦合，再同时与低频信号通路电性连接，实现超宽带信号的分合路；二是通过阻抗匹配和谐振频率调整，实现高抑制的低通滤波器和宽频带通滤波器的无干扰合路。本实用新型的腔体器件电气指标优良：插入损耗小、驻波比小、隔离度高、无源互调低。同时，该腔体器件具有体积小、重量轻、成本低等优点。这种耦合方式简便，结构简单，应用面广，适合大批量生产。

附图说明

图1为本实用新型三通道腔体器件中的端口合路结构的合路原理图。

图2为本实用新型三通道腔体器件中的端口合路结构实施例俯视平面结构图。

图3为图2中B-B方向上的剖面图，主要示出合路件的结构及该合路件与通路2的谐振柱的耦合方式。

图4为图2中E-E方向上的剖面图，主要示出高阻抗线、低阻抗线和开路谐振子的串联方式。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。