[实用新型]一种PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种十层高速PCB板。

背景技术

随着高速信号越来越多，信号完整性也越来越备受关注，目前很多PCB的叠层设计无法满足高速信号的设计要求，尤其在PCB的叠层、阻抗、走线参考层的设计控制方面没做好，将会带来诸多的信号完整性问题如：串扰，反射，抖动等问题。

现有PCB板在一定程度上提高了PCB的可用性方面的性能，然而并没有对多层高速PCB结构进行改进，叠层较为复杂，成本也较高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术PCB板的多层结构未改进、叠层较为复杂等的缺陷，提供一种十层高速PCB板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种PCB板，共包括十层；其中，第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层；第二层、第四层、第九层为地层；第七层为电源层；地层和电源层与信号层相结合形成闭合回路为信号提供返回路径。

优选的，所述第一层与第二层之间设有第一介质层；其他各层之间均有相应介质层。

优选的，所述第一层和第十层均为1.0oz铜箔。

优选的，所述第一层和第十层均包括绿油。

优选的，所述第一层和第十层的厚度均为1.9mil。

优选的，所述第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层均为1.0oz铜箔。

优选的，所述第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层的厚度均为1.35mil。

优选的，所述第一介质层和第九介质层的的厚度相同，均为2.7mil。

优选的，所述第二介质层、第四介质层、第六介质层和第八介质层的厚度相同，均为4mil。

优选的，所述第三介质层和第七介质层的厚度相同，均为8.2mil。

优选的，所述第五介质层的厚度为14.2mil。

实施本实用新型的PCB板，具有以下有益效果：

通过调整PCB板各层厚度，提高其稳定性以及高速信号的传输质量，避免出现信号完整性问题，且有助于控制PCB的信号线阻抗；并简化了PCB叠层结构，节省了成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：

图1是本实用新型PCB板实施例的叠层结构示意图；

图2是本实用新型PCB板实施例的设计流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本发明可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本发明的范围和实质。

在本实用新型提供的一种PCB板实施例中，如图1所示，共包括十层；其中，第一层、第三层、第五层、第六层、第八层和第十层为用于为高速PCB板的芯片与器件之间传送信号的信号层；第二层、第四层、第九层为地层；第七层为电源层；地层和电源层与信号层结合形成闭合回路，从而为信号提供参考层即返回路径。

其中，第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层、第九层和第十层均为1.0oz铜箔。第一层即TOP和第十层即Bottom均包括绿油，且其厚度均为1.9mil；第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层、第八层和第九层的厚度均为1.35mil。

本实用新型的PCB板所述第一层与第二层之间设有第一介质层；其他各层之间均有相应介质层。其中，第一介质层H1和第九介质层H9的的厚度相同，均为2.7mil；第二介质层H2、第四介质层H4、第六介质层H6和第八介质层H8的厚度相同，均为4mil；第三介质层H3和第七介质层H7的厚度相同，均为8.2mil；第五介质层H5的厚度为14.2mil。

通过调整各层厚度与其具体应用，提高PCB的稳定性以及提高高速信号在PCB上传输的信号质量，本实用新型简化了PCB叠层结构，节省了成本。