[实用新型]一种基于单片机的温度控制装置有效
| 申请号： | 201220606364.0 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203025577U | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张楚;张文霞;赵含雪;葛江浩;杨茜;于德旭 | 申请（专利权）人： | 长安大学 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 李郑建 |
| 地址： | 710064*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 单片机 温度 控制 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于单片机的温度控制装置，包括温度传感器，其特征在于，所述的温度传感器通过模拟量调理模块连接有单片机，单片机和驱动单元相连接。
2.如权利要求1所述的基于单片机的温度控制装置，其特征在于，所述的温度传感器采用DS18B20温度传感器。
3.如权利要求1所述的基于单片机的温度控制装置，其特征在于，所述的单片机采用STC89C52单片机。
4.如权利要求1所述的基于单片机的温度控制装置，其特征在于，所述的模拟量调理模块采用ADC0809芯片。
5.如权利要求1所述的基于单片机的温度控制装置，其特征在于，所述的驱动单元采用LG9110芯片。
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