[实用新型]锡球浇铸装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于球形锡球的锡球浇铸装置。

背景技术

锡球是当今国际微电子行业中大规模集成电路半导体芯片的封装焊接所采用BGA（ball grid array ofpackage）、CSP（chip scale package）设备的必需原料，作为封装焊接所使用的锡球厂家，其生产工艺都是采用将锡融化成锡液后浇注在球形或半球形的模具上进行冷却，冷却完成后再进一步加工成品锡球。但由于锡液冷却成锡球需要一定的时间，且锡球的表面易氧化，所以在生产过程中锡球表面很容易形成杂质，需要对其进行清洗，浪费人力物力。

因此，如何能够避免锡球表面在生产过程中产生杂质是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种锡球浇铸装置，以克服现有技术装锡球冷却过程中容易产生杂质的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种锡球浇铸装置，包括左模板、

中模板和右模板，其中，所述左模板和右模板上设有若干个第一凹槽，所述中模板的两侧均设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相匹配；所述左模板、中模板以及右模板上还设有滴嘴和若干个浇铸槽，所述滴嘴通过所述浇铸槽分别与所述第一凹槽和第二凹槽连通。

作为优选，所述第一凹槽和第二凹槽均为半球形凹槽。

作为优选，所述左模板、中模板以及右模板的两端均设置有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：锡球浇铸装置中，左模板和右模板上均设有若干个第一凹槽，中模板的两侧均设有第二凹槽，且所述第二凹槽与所述第一凹槽相匹配；左模板、中模板以及右模板上还设有滴嘴和若干个浇铸槽，所述滴嘴通过所述浇铸槽分别与所述第一凹槽和第二凹槽连通。锡液通过滴嘴和浇铸槽进入由第一凹槽和第二凹槽组成的球体中，进行冷却，由于锡球的整个冷却过程中不会与外界的空气接触，锡球表面不会发生氧化，避免了杂质的产生，此外，所述锡球浇铸装置可以一次制作两组锡球产品，有效提高了锡球的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型一具体实施例中锡球浇铸装置的俯视图；

图2为本实用新型一具体实施例中锡球浇铸装置的仰视图；

图3为本实用新型一具体实施例中锡球浇铸装置的侧视图。

图中：1-左模板、2-中模板、3-右模板、10-第一凹槽、20-第二凹槽、30-浇铸槽、40-滴嘴、50-定位孔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参照图1和2，并结合图3，本实用新型的锡球浇铸装置，包括左模板1、中模板2和右模板3，其中，所述左模板1和右模板3上设有若干个第一凹槽10，所述中模板2的两侧均设有第二凹槽20，所述第二凹槽20与所述第一凹槽10相匹配；所述左模板1、中模板2以及右模板3上还设有滴嘴40和若干个浇铸槽30，所述滴嘴40通过所述浇铸槽30分别与所述第一凹槽10和第二凹槽20连通。浇铸锡球时，左模板1、中模板2以及右模板3组合成一整体，第一凹槽10和第二凹槽20契合成球体形状，工作人员从滴嘴40处导入锡液，锡液经两个浇铸槽30拼合形成的浇铸孔流入所述第一凹槽10和第二凹槽20共同形成的球体中，待所述锡液冷却后，取下左模板1和右模板3，便形成锡球的半成品，工作人员用设备或手动将滴嘴40和浇铸槽30中形成的多余锡金属剪断，

即完成锡球产品的生产。本实施例中，所述锡球浇铸装置可以一次制作两组锡球产品，提高生产效率；由于锡液是在第一凹槽10和第二凹槽20组成的球体中进行冷却的，不会与外界的空气接触，避免锡球表面发生氧化，避免了杂质的产生。

请继续参照图1~3，作为优选，所述第一凹槽10和第二凹槽20均为半球形凹槽，便于锡球在左模板1、中模板2和右模板3中成型。

请参照图1和图2，所述左模板1、中模板2以及右模板3的两端均设置有定位孔50。使用所述左模板1、中模板2以及右模板3时，使用定位孔50便于定位上述各模板，避免在锡球浇铸过程中，所述第一凹槽10和第二凹槽20之间发生错位，造成锡球生产不良。