[实用新型]一种用于显示屏上的LED光源有效

专利信息
申请号: 201220585989.3 申请日: 2012-11-08
公开(公告)号: CN202871858U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 张赞勇;李利敏 申请(专利权)人: 浙江丽普光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 代理人: 黄肇平
地址: 325604 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 显示屏 led 光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于显示屏上的LED光源。

背景技术

随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟, LED光源逐渐成为业界的研究热点。现有白色LED光源通常使用蓝色LED芯片来激发黄色荧光粉,由LED芯片发出的蓝光和荧光粉的黄绿光合成白光。在实际生产中,将LED芯片设置于基座的底部,使用固晶焊接, LED芯片上方设置一层荧光胶。此结构的LED光源中,荧光粉之间覆盖芯片,由此使得荧光粉离热源LED芯片较近,造成荧光粉在长期使用中受热衰减的程度较大,影响LED光源的稳定性及使用寿命。

实用新型内容

为了克服背景技术中的不足与缺陷,本实用新型提供一种用于显示屏上的LED光源,主要解决现有显示屏上的LED光源在使用时存在光源刺眼、荧光粉易受热衰减的问题。

本实用新型的技术方案是:一种用于显示屏上的LED光源,包括基座、左金属支架、中金属支架、右金属支架、芯片以及荧光胶,所述左金属支架、中金属支架及右金属支架依次镶嵌在基座底部外表面上,所述芯片设在基座内,并与中金属支架相贴合,所述荧光胶设在芯片的上方,所述芯片左导丝与左金属支架相连接,所述芯片右导丝与右金属支架相连接,其特征在于:所述芯片与所述荧光胶之间设置有覆盖所述芯片的透明封装硅胶层,所述透明封装硅胶层将所述荧光胶和所述芯片相互隔离。

本实用新型的有益效果:由于采取上述方案,本实用新型的用于显示屏上的LED光源,设置的透明封装硅胶层,有效的隔离荧光粉层和芯片,避免直接接触导热,有效的对光源进行漫反射,具有光源均匀柔和、使用寿命长的特点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。  

图中,基座1,右金属支架2,右导丝3,芯片4,左导丝5,左金属支架6,荧光胶7,透明封装硅胶层8,中金属支架9。

具体实施方式

下面针对附图对本实用新型的实施例作进一步说明:

由图所示,一种用于显示屏上的LED光源,包括基座1、左金属支架6、中金属支架9,右金属支架2、芯片4以及荧光胶7,所述左金属支架6、中金属支架9及右金属支架2依次镶嵌在基座1底部外表面上,所述芯片4设在基座1内,并与中金属支架9相贴合,所述荧光胶7设在芯片6的上方,所述芯片4左导丝5与左金属支架6相连接,所述芯片4右导丝3与右金属支架2相连接。所述左导丝5与右导丝3均为导电材质制成,如金丝,银丝及合金导线等。左金属支架6和右金属支架2延伸出基座1,与支架板线路层电连接,与芯片4形成一个串联电路,给芯片4提供电流,并传递芯片4发光散发出来的热量,有效延长使用寿命。

所述芯片4与所述荧光胶7之间设置有覆盖所述芯片4的透明封装硅胶层8,所述透明封装硅胶层8将所述荧光胶7和所述芯片4相互隔离,有效的避免荧光粉与芯片4直接接触导热,透明封装硅胶层8对芯片4光源漫反射,使得光源均匀柔和。

实施例不应视为对实用新型的限制,但任何基于本实用新型的精神所作的改进,都应在本实用新型的保护范围之内。

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