[实用新型]基于单线连接的温度传感器电路结构有效
申请号: | 201220558906.1 | 申请日: | 2012-10-29 |
公开(公告)号: | CN202956210U | 公开(公告)日: | 2013-05-29 |
发明(设计)人: | 文涵灵 | 申请(专利权)人: | 成都卓程科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/01 | 分类号: | G01K7/01 |
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地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 单线 连接 温度传感器 电路 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及温度传感器技术领域,具体的说,是基于单线连接的温度传感器电路结构。
背景技术
温度传感器以其小巧的外形,正广泛应用于生产实践的各个领域,更为我们的生活提供了无数的便利和功能,目前市面上温度传感器种类的选择较多,可以使用热电偶、热电阻等测温元件,也可以选用集成温度传感器。在现有技术中,人们多采用集成模拟传感器作为测量元件,它是一种利用PN结正向电流与温度的关系制成的电流输出型温度传感器,在被测温度一定时,相当于一个恒流源,如目前使用较为广泛的AD590传感器,使用时,该器件不仅具有良好的线性和互换性,测量精度高,还具有消除电源波动的特性,即使电源在5~15V之间变化,其电流也只是在1以下作微小变化,但是作为集成模拟传感器,在应用时,往往还需要进行A/D转换才能与控制器连接,所谓的A/D转换即是将温度这一非电信号通过A/D转换器转换成电压信号,在转换过程中,由于A/D转换器技术指标的限制,往往会降低温度传感器的工作效率,如:由于A/D转换器有限的分辨率而引起的量化误差、传感器的采样速率必须小于或等于A/D转换器转换速率等。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于单线连接的温度传感器电路结构,采用数字温度传感器代替传统的集成模拟传感器,可实现与单片机的直接连接,提高了传感器的工作效率,集成度高,外围硬件电路简单。
本实用新型通过下述技术方案实现:基于单线连接的温度传感器电路结构,包括与单片机相连的温度传感器,所述的单片机为控制温度传感器进行温度信号采集的控制模块,所述的温度传感器为将检测温度值直接转化成数字量的数字温度传感器,所述的单片机、数字温度传感器均与电源相连接,数字温度传感器的集成度高,有效的简化了外围硬件的电路结构,在现有技术中,温度传感器多为集成模拟传感器,如:AD590传感器,它与单片机之间的通信需要进行A/D转换才能实现,电路结构复杂,且精度较低。
本实用新型的电路结构如下:所述的数字温度传感器包括与电源负极相连的1引脚、与电源正极相连的2引脚以及与单片机相连的3引脚,所述的3引脚通过数据线与单片机相连接。
本实用新型所述的3引脚通过I/O线与单片机相连接。
在所述的单片机管脚上定义有串行接口RD,所述的3引脚通过I/O线连接在串行接口RD上,应用时,数字温度传感器采集的温度数据通过I/O线以串行通信的方式与串行接口RD进行数据通信,将检测到的信号发送给单片机。
所述的数字温度传感器采用3脚封装,在制作时,引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出,利用自动带载焊接(TAB)技术封装,外形非常薄。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
(1)本实用新型采用数字温度传感器代替传统的温度传感器,避免了使用A/D转换器才能与单片机进行连接的弊端,具有集成度高,外围硬件电路简单、精度高等特点。
(2)本实用新型的设计合理,应用时,可采用多个数字温度传感器并联的电路结构,应用范围广,能有效的简化整个信号采集系统的电路结构。
(3)本实用新型采用3脚封装,引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出,采用自动带载焊接(TAB)技术封装,外形非常薄。
附图说明
图1为本实用新型的电路结构示意图。
图2为本实用新型采用三个数字温度传感器时的电路结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例:
在现有技术中,人们多采用集成模拟传感器作为测量元件,使用时,需通过A/D转换器进行转换才能与控制器(即:单片机)连接, A/D转换器可将温度这一非电信号转换成电压信号传输至单片机,在转换过程中,由于A/D转换器技术指标的限制,往往会降低温度传感器的工作效率,如:由于A/D转换器有限的分辨率而引起的量化误差、传感器的采样速率必须小于或等于A/D转换器转换速率等。为克服上述缺陷,本实用新型提出了基于单线连接的温度传感器电路结构,包括与单片机相连的温度传感器,其中,单片机为控制温度传感器进行温度信号采集的控制模块,而温度传感器则为数字温度传感器,它能将检测温度值直接转化成数字量输送至单片机,克服了现有技术中,温度传感器与单片机之间的通信需通过A/D转换才能实现的模式,具有电路结构简单,精度高等优势。
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