[实用新型]基于单线连接的温度传感器电路结构有效
| 申请号： | 201220558906.1 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN202956210U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 文涵灵 | 申请（专利权）人： | 成都卓程科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 单线 连接 温度传感器 电路 结构 | ||
【权利要求书】：
1.基于单线连接的温度传感器电路结构，其特征在于：包括与单片机相连的温度传感器，所述的单片机为控制温度传感器进行温度信号采集的控制模块，所述的温度传感器为将检测温度值直接转化成数字量的数字温度传感器，所述的单片机、温度传感器均与电源相连接。
2.根据权利要求1所述的基于单线连接的温度传感器电路结构，其特征在于：所述的温度传感器包括与电源负极相连的1引脚、与电源正极相连的2引脚以及与单片机相连的3引脚，所述的3引脚通过数据线与单片机相连接。
3.根据权利要求2所述的基于单线连接的温度传感器电路结构，其特征在于：所述的3引脚通过I/O线与单片机相连接。
4.根据权利要求3所述的基于单线连接的温度传感器电路结构，其特征在于：在所述的单片机管脚上定义有串行接口RD，所述的3引脚通过I/O线连接在串行接口RD上。
5.根据权利要求4所述的基于单线连接的温度传感器电路结构，其特征在于：所述的温度传感器采用3脚封装。
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