[实用新型]一种热烫转印RFID电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及物联网RFID领域，更具体的说涉及一种热烫转印RFID电子标签，其适用于各种需要防伪和防拆的RFID应用场合，尤其是高档鞋服、高档皮具、精密设备、食品包装等溯源及防伪的理想选择。

背景技术

随着国家对财产安全、食品安全、药品安全等越来越重视，为了更好地实现溯源与防伪，同时也为了更好的品牌保护及信息化管理，在产品上面实施了RFID电子标签。

通常情况下，在鞋服或皮具上面的应用RFID电子标签采用吊牌式电子标签，这样标签形式因为独立于产品本身之外，所以很容易被重复利用，给造假者可乘之机。

有鉴于此，本发明人针对现有RFID电子标签的上述缺陷深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热烫转印RFID电子标签，以解决现有技术中的RFID电子标签容易被重复利用的问题。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种热烫转印RFID电子标签，其中，包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及承载基材，该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和承载基材依次层叠设置并一起构成芯料组件，该热转移固化化学树脂层位于该射频芯片所在的一侧以通过加热的方式粘结在待标识物体上。

进一步，该射频芯片与天线层之间还设置有导电胶层。

进一步，该承载基材为PET膜层，该天线层为曝光蚀刻天线、印刷蚀刻天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的一种。

进一步，该射频芯片为13.56MHz的高频芯片或860－960MHz的超高频芯片。

进一步，该热转移固化化学树脂层为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种。

本实用新型的另一目的在于提供一种热烫转印RFID电子标签，其中，包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及图案承载层，该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和图案承载层依次层叠设置并一起构成芯料组件，该热转移固化化学树脂层位于该射频芯片所在的一侧并粘结在待标识物体上。

进一步，该射频芯片与天线层之间还设置有导电胶层。

进一步，该图案承载层为印刷或打印有标识图案的铜版纸、易碎纸、PET、PVC或布料，该天线层为曝光蚀刻天线、印刷蚀刻天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的一种。

进一步，该射频芯片为13.56MHz的高频芯片或860－960MHz的超高频芯片。

进一步，该热转移固化化学树脂层为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种。

采用上述结构后，本实用新型涉及一种热烫转印RFID电子标签，其让射频芯片和天线层一起形成让整个标签可以工作的核心组件，当需要将电子标签贴附在待标识物体上时，则对热转移固化化学树脂层进行加热，待树脂热熔解后再将其贴附在待标识物体上使得整个电子标签与待标识物体成为一体，最后则将承载基材从可转移树脂膜上撕下来，而将图案承载层贴附在可转移树脂膜上以起到表面标识作用。

与现有技术相比，通过该热转移固化化学树脂层与待标识物体之间紧密连接，故当人们撕揭该电子标签时能立即破坏整个电子标签，使得电子标签无法被重复利用。

附图说明

图1为本实用新型涉及一种热烫转印RFID电子标签处于销售状态的剖视图。

图2为本实用新型涉及一种热烫转印RFID电子标签贴附在待标识物体上时的示意图。

图中：

电子标签           100      热转移固化化学树脂层   1

射频芯片           2        导电胶层               3

天线层             4        可转移树脂膜           5

承载基材           6        图案承载层             7。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。