[实用新型]一种热烫转印RFID电子标签有效

专利信息
申请号: 201220558834.0 申请日: 2012-10-29
公开(公告)号: CN202939631U 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 李金华 申请(专利权)人: 厦门英诺尔电子科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/02;B41M5/382
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 热烫 rfid 电子标签
【权利要求书】:

1.一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及承载基材,该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和承载基材依次层叠设置并一起构成芯料组件,该热转移固化化学树脂层位于该射频芯片所在的一侧以通过加热的方式粘结在待标识物体上。

2.如权利要求1所述的一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,该射频芯片与天线层之间还设置有导电胶层。

3.如权利要求1所述的一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,该承载基材为PET膜层,该天线层为曝光蚀刻天线、印刷蚀刻天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的一种。

4.如权利要求1所述的一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,该射频芯片为13.56MHz的高频芯片或860-960MHz的超高频芯片。

5.如权利要求1所述的一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,该热转移固化化学树脂层为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种。

6.一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,包括热转移固化化学树脂层、射频芯片、天线层、可转移树脂膜以及图案承载层,该射频芯片、天线层、可转移树脂膜和图案承载层依次层叠设置并一起构成芯料组件,该热转移固化化学树脂层位于该射频芯片所在的一侧并粘结在待标识物体上。

7.如权利要求6所述的一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,该射频芯片与天线层之间还设置有导电胶层。

8.如权利要求6所述的一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,该图案承载层为印刷或打印有标识图案的铜版纸、易碎纸、PET、PVC或布料,该天线层为曝光蚀刻天线、印刷蚀刻天线、印刷天线、电镀天线或打印天线中的一种。

9.如权利要求6所述的一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,该射频芯片为13.56MHz的高频芯片或860-960MHz的超高频芯片。

10.如权利要求6所述的一种热烫转印RFID电子标签,其特征在于,该热转移固化化学树脂层为硅树脂、乙烯-醋酸乙烯共聚物、萜烯树脂、EVA树脂、二聚酸聚酰胺、聚酯弹性体共聚物、聚乙烯醋酸乙烯酯中的一种。

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