[实用新型]巨磁阻式压力传感器有效
申请号: | 201220541990.6 | 申请日: | 2012-10-22 |
公开(公告)号: | CN202853818U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 刘泽文;李孟委;李锡广;孙振源 | 申请(专利权)人: | 清华大学;中北大学 |
主分类号: | G01L1/12 | 分类号: | G01L1/12 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 贾玉健 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁阻 压力传感器 | ||
1.一种巨磁阻式压力传感器,其特征在于,包括:
键合基板(1);
铁磁性薄膜承载体(11),设置在键合基板(1)上方,上部分为弹性薄膜(4),下部分为垫衬框体(2),垫衬框体(2)四周与键合基板(1)相连接;
铁磁性薄膜(3),设置在铁磁性薄膜承载体(11)的弹性薄膜(4)的整个下表面;
巨磁敏电阻(8),设置在键合基板(1)上表面中心位置;
保护罩(6),固定在铁磁性薄膜承载体(11)的上方,保护罩(6)上表面的中间设置连通保护罩(6)的内腔(24)和外界的通孔(7)。
2.根据权利要求1所述的巨磁阻式压力传感器,其特性在于,所述铁磁性薄膜承载体(11)的X方向的长度小于键合基板(1)的X方向的长度,键合基板(1)相对于铁磁性薄膜承载体(11)有一个延伸区域。
3.根据权利要求1所述的巨磁阻式压力传感器,其特性在于,所述弹性薄膜(4)上表面中心位置刻制一个沉孔(5),沉孔(5)的位置与巨磁敏电阻(8)的位置正对。
4.根据权利要求3所述的巨磁阻式压力传感器,其特征在于,所述沉孔(5)向下刻至铁磁性薄膜(3)的上表面,以使压力直接作用于铁磁性薄膜(3)上导致其形变,且铁磁性薄膜(3)上表面生长有一层起保护作用的氧化薄膜。
5.根据权利要求1所述的巨磁阻式压力传感器,其特征在于,所述垫衬框体(2)为中空框体结构,框体下面与键合基板相连,上面覆盖弹性薄膜(4),三者形成真空腔(25)。
6.根据权利要求1所述的巨磁阻式压力传感器,其特征在于,所述的铁磁性薄膜(3)为多层结构。
7.根据权利要求6所述的巨磁阻式压力传感器,其特征在于,所述多层结构是自上到下依次为:二氧化硅层(12)、二氧化钛层(13)、铂层(14)、铁酸钴层(15)、铁酸铋层(16)。
8.根据权利要求1所述的巨磁阻式压力传感器,其特征在于,所述巨磁敏电阻(8)通过巨磁敏电阻引出线(9)与巨磁敏电阻电极(10)相连。
9.根据权利要求8所述的巨磁阻式压力传感器,其特征在于,所述巨磁敏电阻电极(10)设置在键合基板(1)的延伸区域的上表面。
10.根据权利要求1所述的巨磁阻式压力传感器,其特征在于,所述巨磁敏电阻(8)为多层结构,自上到下依次为上钽层(17)、铁锰层(18)、钴层(19)、铜层(20)、镍铁层(21)、下钽层(22)以及绝缘层(23)。
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