[实用新型]仪表铅封机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种仪表铅封机构，属于工业仪表铅封技术领域。

背景技术

称重仪表由外壳和安装在外壳与面板之间的集成电路板构成，称重传感器将采集的电信号通过接线盒输入至称重仪表内，并经集成电路板上的处理电路处理后，在面板上显示所需的重量及各种信息。称重仪表内部其处理电路中各器件参数的变化均会引起称重结果的变化，造成称重不准确而扰乱正常的经营次序，因此称重仪表的集成电路板设置在面板与外壳之间，并通过铅封手段禁止用户对仪表中的关键部位进行改装。

目前称重仪表的铅封大部分是针对仪表的外壳，由于称重仪表使用的特殊性，每次计量检定时，又需要打开仪表外壳，对集成电路板上的拨码开关进行操作，而后才能重新铅封。而这种铅封结构给操作带来了很大的麻烦，不仅需要打开仪表外壳，寻找到对应的拨码开关，再重新铅封，因此每次需要破坏一个铅封，不仅增加了铅封成本，而且操作费时不便。

发明内容

本实用新型的目的提供一种结构简单，操作方便，能节省铅封成本的仪表铅封机构。

本实用新型为达到上述目的的技术方案是：一种仪表铅封机构，其特征在于：包括设置在集成电路板上的拨码开关和能带动拨码开关动作的拨码控制件，所述的拨码控制件设置在拨码开关上并通过铅封螺钉与集成电路板连接，且拨码控制件上固定有盖在铅封螺钉上部的铅封易碎标贴。

其中，所述的拨码控制件上设有台级孔和套装在拨码开关上的拨码孔，所述台级孔的下部由两个等径且相交的安装孔构成，两个安装孔相交处的尺寸大于铅封螺钉的光杆段直径，同时小于铅封螺钉位于光杆段直径上部的锁紧段直径，铅封螺钉穿过拨码控制件的其中一个安装孔和集成电路板上的过孔与支承件连接。

本实用新型安装一个能带动拨码开关动作的拨码控制件，通过铅封螺钉将拨码控制件安装在集成电路板上，由于拨码控制件设置在拨码开关上，而拨码控制件上设有铅封易碎标贴，因此无需寻找到对应的拨码开关，只需将盖在铅封螺钉上部的铅封易碎标贴破坏后，旋松铅封螺钉使拨码控制件移动而实现拨码操作，而操作完后可再旋紧铅封螺钉将拨码控制件固定，由于拨码控制件被锁定后不能够移动，再在拨码控制件上固定铅封易碎标贴，结构简单，操作方便，尤其采用铅封易碎标贴，也节省了铅封成本。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步的详细描述。

图1是本实用新型仪表铅封机构的立体结构示意图。

图2是本实用新型仪表铅封机构拆下铅封易碎标贴的结构示意图。

图3是图2的A-A剖视结构示意图。

图4是图3的I处放大结构示意图。

图5是本实用新型拨码控制件的结构示意图。

其中：1—集成电路板，2—拨码控制件，21—台级孔，22—拨码孔，3—拨码开关，4—铅封易碎标贴，5—铅封螺钉，6—支承件。

具体实施方式

见图1～5所示，本实用新型仪表铅封机构，包括设置在集成电路板1上的拨码开关3和能带动拨码开关3动作的拨码控制件2，拨码控制件2设置在拨码开关3上并通过铅封螺钉5与集成电路板1连接，拨码控制件2上固定有盖在铅封螺钉5上部的铅封易碎标贴4，当打开外壳后，由于拨码控制件2上设有铅封易碎标贴4，因此方便找到操作位置，通过工具破坏铅封易碎标贴4并对铅封螺钉5进行操作，而能实现拨码操作，操作非常方便。

见图1～5所示，本实用新型拨码控制件2上设有台级孔21和套装在拨码开关3上的拨码孔22，该台级孔21下部由两个等径且相交的安装孔构成，该台级孔的上部用于放置铅封螺钉头、下部的安装孔用于放置铅封螺钉5的光杆段和光杆段上部的锁紧段，两个安装孔相交处的尺寸大于铅封螺钉5的光杆段直径，同时小于铅封螺钉5位于光杆段直径上部的锁紧段直径，该铅封螺钉5的光杆段直径小于其上部的锁紧段直径，铅封螺钉5穿过拨码控制件2上其中一个安装孔和集成电路板1上的过孔与支承件6连接，将拨码控制件2与集成电路板1连接，由于拨码控制件2上的拨码孔22能将拨码开关3完全包裹并可控制，结构合理。

见图1～5所示，当需要对拨码开关3时，只需逆时针旋出铅封螺钉5，此时，由于铅封螺钉5的锁紧段完全处于拨码控制件2的台级孔21的上部，由于两个安装孔相交处的尺寸大于铅封螺钉5光杆段的尺寸，这时可以针对集成电路板1进行数据操作，使拨码控制件2并带动拨码开关3进行移动；当完成操作后将拨码控制件2带动拨码开关3拨回原位，然后旋紧铅封螺钉5，这时铅封螺钉5上的光杆部分脱离拨码控制件2的安装孔，而锁紧段设置在安装孔，此时拨码控制件2不能够移动了，随后在拨码控制件2表面覆上铅封易碎标贴4，铅封过程完成。