[实用新型]仪表铅封机构有效
| 申请号： | 201220541408.6 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN202887605U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 袁华杰;钱旭英;王树君;朱震华 | 申请（专利权）人： | 梅特勒-托利多（常州）测量技术有限公司;梅特勒-托利多（常州）精密仪器有限公司;梅特勒-托利多（常州）称重设备系统有限公司 |
| 主分类号： | G09F3/03 | 分类号： | G09F3/03 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 仪表 铅封 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种仪表铅封机构，其特征在于：包括设置在集成电路板（1）上的拨码开关（3）和能带动拨码开关（3）动作的拨码控制件（2），所述的拨码控制件（2）设置在拨码开关（3）上并通过铅封螺钉（5）与集成电路板（1）连接，且拨码控制件（2）上固定有盖在铅封螺钉（5）上部的铅封易碎标贴（4）。
2.根据权利要求1所述的仪表铅封机构，其特征在于：所述的拨码控制件（2）上设有台级孔（21）和套装在拨码开关（3）上的拨码孔（22），所述台级孔（21）的下部由两个等径且相交的安装孔构成，两个安装孔相交处的尺寸大于铅封螺钉（5）的光杆段直径，同时小于铅封螺钉（5）位于光杆段直径上部的锁紧段直径，铅封螺钉（5）穿过拨码控制件（2）的其中一个安装孔和集成电路板（1）上的过孔与支承件（6）连接。
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