[实用新型]探针卡安装台及探针测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别涉及一种探针卡安装台及探针测量装置。

背景技术

在半导体器件的生产和开发中，为了监控半导体器件的稳定性、调试新产品设计以及进行失效分析，经常需要测试半导体器件的各种电学特性。在上述测试过程中通常使用探针测量装置，探针测量装置包括探针卡和探针卡安装台。

如图1所示，探针卡10包括一探针基台11；设置于所述探针基台11上的探针凸台12；设置于所述探针凸台12上的多个探针13；设置于所述探针基台11上的两个对位凸起14。所述探针凸台12上具有第一通孔15，所述探针13一端连接在所述探针凸台12上。

如图2所示，所述探针卡安装台20包括一安装基台21；设置于所述安装基台21上的凹槽22，所述凹槽22内具有第二通孔23；设置于所述凹槽22上的转盘24，所述转盘24上具有与所述第二通孔23对应的第三通孔25，在所述转盘24的外边具有两个通槽26，在所述通槽26内设置有可沿通槽26自由移动并能固定的固定螺丝27；在所述转盘24的靠近外边具有两个对位孔28。所述第二通孔23、第三通孔25与所述探针凸台12对应，所述对位孔28与所述对位凸起14对应。将所述探针卡10反扣到所述探针卡安装台20，所述对位凸起14插入对应所述对位孔28内。所述探针卡10安装到所述探针卡安装台20上后，所述探针13的另一端朝向所述第三通孔25和第二通孔23，使得位于所述探针凸台12上的探针13的另一端通过第三通孔25和第二通孔23与所述待测晶圆的测试引脚相连接。

利用上述探针测量装置，对半导体晶圆进行测试按照如下方法进行：

S101：将所述对位凸起14与所述对位孔28对准装入，所述探针凸台12即被装入所述第三通孔25和第二通孔23内，使所述探针卡10固定在所述转盘24上；

S102：将待测晶圆放置于所述第二通孔23之下；

S103：松开所述固定螺丝27，手动旋转转盘24，带动所述探针卡10使所述探针13位于所述晶圆对应的测试引脚上；

S104：固定所述固定螺丝27，通过显微镜观察所述探针13是否准确的位于所述晶圆对应的测试引脚上，若所述探针13没有位于所述晶圆对应的测试引脚上时，重复步骤S103和S104，直到所述探针13准确的位于所述晶圆对应的测试引脚上为止；

S105：对所述晶圆进行测试。

在上述测试过程的步骤S 103和步骤S 104中，所述探针13与所述晶圆对应的测试引脚的对位是通过手动旋转所述转盘24完成的。通常，每个所述探针卡都有22个左右的探针，需要分别与晶圆上的22个测试引脚对位连接，而要通过手动旋转转盘24完成上述对位连接，由于测试引脚大小都在微米量级，手动旋转转盘24的调整精度有限，导致上述S103步骤耗时较长。另外，在步骤S104中，在固定所述固定螺丝27的过程中，因为紧固好所述螺丝27后，应力有所释放，可能会使转盘24发生微小的位移，导致步骤S103的对位连接被破坏，从而需要重新进行步骤S103和S104，导致整个调整对位时间较长。

因此，在采用上述探针测量装置进行晶圆测试的过程中，存在手动调整精度不高，对位效率低下的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种探针卡安装台及探针测量装置，以解决上述手动调整精度低和对位效率低下的问题，达到提高测试效率的目的。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种探针卡安装台，包括一基台和转盘，所述转盘位于所述基台上，还包括一组相互啮合的蜗轮和蜗杆；所述转盘固定于所述蜗轮上。

可选的，所述蜗轮平行于所述转盘设置，并位于所述基台和转盘之间，所述蜗杆位于所述基台的一侧。

可选的，所述转盘边缘上设置有对位标记，所述基台靠近转盘一侧的边缘设置有刻度。

可选的，还包括一螺旋测微器，所述蜗杆一端连接所述螺旋测微器。

可选的，还包括用于固定所述蜗杆的紧固器件，所述紧固器件位于所述基台一侧。

可选的，所述转盘外边设有至少两个通槽，所述通槽内设有用于固定所述转盘的固定器件。

可选的，所述转盘靠近外边沿的位置设有至少两个对位孔。

可选的，所述对位孔的距转盘中心的距离小于所述通槽距转盘中心的距离。

可选的，所述基台上设置有凹槽，所述转盘位于所述凹槽内。

相应的，本发明还提供一种探针测量装置，包括一探针卡和所述探针卡安装台。