[实用新型]石墨工艺钉有效
| 申请号： | 201220493643.0 | 申请日： | 2012-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN202796902U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 吴建洪 | 申请（专利权）人： | 常州市立新石墨有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213102 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种石墨工艺钉，其特征在于：为分体结构，具有卡帽（1）和与之相配合的卡柱（2）。
2.根据权利要求1所述石墨工艺钉，其特征在于：所述卡帽（1）具有圆形卡帽底座（3）和横截面直径小于卡帽底座（3）的圆柱形卡帽突出部（4），其中卡帽突出部（4）内部有内螺纹。
3.根据权利要求1所述石墨工艺钉，其特征在于：所述卡柱（2）由卡柱底座（5）和卡柱突出部（6）组成，其中卡柱突出部（6）具有与卡帽突出部（4）的内螺纹相配合的外螺纹。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
