[实用新型]一种RFID标签以及RFID系统有效

专利信息
申请号: 201220481233.4 申请日: 2012-09-18
公开(公告)号: CN202838394U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 黄平 申请(专利权)人: 广州市嘉诚国际物流股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K17/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 方振昌
地址: 510095 广东省广州市越*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 rfid 标签 以及 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及射频识别技术,尤其涉及一种RFID标签以及RFID系统。

背景技术

对于RFID射频识别,其是一种非接触式的自动识别技术,即其是通过射频信号进而自动识别RFID标签并且获取相关数据的技术,而整个识别工作过程无需人工干预,并且能自动和快速地获取所需的标签信息,因此RFID射频识别技术广泛应用在多个领域中。

然而对于现今应用在物流行业中的RFID系统,其在数以百计的货箱进出仓库的情况下,难以保证高的操作准确率以及高的货物跟踪准确性,而且RFID读写器对RFID标签的读取成功率和读物稳定性都较低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种能提高RFID读写器的读取成功率和读取稳定性的RFID标签。

本实用新型的另一目的是提供一种能提高RFID读写器的读取成功率和读取稳定性、提高操作准确率以及提高货物跟踪准确性的RFID系统。

本实用新型所采用的技术方案是:一种RFID标签,包括上基板、下基板以及设置在上基板和下基板之间的RFID芯片,所述上基板的下表面压印有天线,所述下基板的上表面压印有天线,所述RFID芯片通过导电引脚分别与设置在上基板的天线和设置在下基板的天线进行连接。

进一步,所述上基板和下基板之间填充有包封硅胶层,所述包封硅胶层包裹着RFID芯片以及导电引脚与天线之间的连接处。

本实用新型所采用的另一技术方案是:一种RFID系统,该系统包括所述的RFID标签以及用于读写RFID标签的RFID读写器,所述RFID读写器连接有后台管理服务器。

进一步,所述RFID读写器通过有线通讯方式或无线通讯方式进而与后台管理服务器进行连接。

进一步,所述RFID读写器与后台管理服务器之间的无线通讯方式包括WIFI、GPRS、3G、红外线以及蓝牙。

本实用新型的有益效果是:由于本实用新型中的RFID标签增添了一压印有天线的基板,因此本实用新型能够易于接收RFID读写器发出的询问信号,而且也大大扩大了本实用新型接收询问信号的范围,从而大大提高RFID读写器的读写成功率以及读写稳定性。另外由于设有包封硅胶层,因此导电引脚与天线之间的连接处不易滑脱,并且也达到很好固定RIFD芯片的效果。

本实用新型的另一有益效果是:由于本实用新型的RFID系统采用所述的RFID标签,因此大大提高了本实用新型中RFID读写器的读写成功率和读写稳定性,另外由于本实用新型还设有后台管理服务器,因此,本实用新型能实时地获取需写入RFID标签的内容并对RFID标签进行信息写入,以及实时地将从RFID标签读取到的内容实时地上传到后台管理服务器,同时后台管理服务器也会存储和记录关于RFID标签的信息历史记录,这样就大大提高货物跟踪的准确性以及操作的便利性和准确性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

图1是本实用新型中一种RFID标签的结构示意图;

图2是本实用新型中一种RFID系统的结构方框图。

上基板1;RFID芯片2;导电引脚3;下基板4;包封硅胶层5。

具体实施方式

由图1所述,一种RFID标签,包括上基板1、下基板4以及设置在上基板1和下基板4之间的RFID芯片2,所述上基板1的下表面压印有天线,所述下基板4的上表面压印有天线,所述RFID芯片2通过导电引脚3分别与设置在上基板1的天线和设置在下基板4的天线进行连接。由于本实用新型中的RFID标签增添了一压印有天线的基板,因此本实用新型能够易于接收RFID读写器发出的询问信号,而且也大大扩大了本实用新型接收询问信号的范围,从而大大提高RFID读写器的读写成功率以及读写稳定性。

进一步作为优选的实施方式,所述上基板1和下基板4之间填充有包封硅胶层5,所述包封硅胶层5包裹着RFID芯片2以及导电引脚3与天线之间的连接处。由于设有包封硅胶层5,因此导电引脚3与天线之间的连接处不易滑脱,并且使RFID标签受揉折后也不会导致RFID芯片2脱落,大大提高RFID标签整体的稳固性。

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