[实用新型]电子零件安装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及在电子零件上转印膏后将其安装于基板的电子零件安装装置。

背景技术

作为将半导体元件等电子零件安装于电路基板的方式，使用通过焊锡接合将在树脂基板上安装有半导体元件的半导体封装经由焊球安装于电路基板的方法。在经由焊球将电子零件与基板接合的焊锡接合中，在向焊球供给熔剂及焊锡膏等焊锡接合辅助剂的状态下使焊球落于基板的电极。

因此，在以这样的半导体封装作为对象的电子零件安装装置中配置有用于转印熔剂及焊锡膏的膏转印装置。作为这样的膏转印装置，公知有具有与安装于零件供给部的零件送料器安装互换的安装互换性的方式的膏转印装置（例如，参照专利文献1）。在该专利文献所示的例中，通过使具有涂膜形成面的矩形涂膜形成台往复动作，利用与涂膜形成面保持规定的膜形成间隙而配设的成膜涂刷器形成膏的涂膜。

专利文献1：（日本）特开2008－108884号公报

但是，包含上述专利文献例在内，在使涂膜形成台相对于涂刷器往复动作的直线动作型的膏转印装置中，具有因该构成引起的、难以适当检测涂膜形成台的膏的剩余量的问题。即，通常，膏剩余量的检测在利用涂刷器在涂膜形成台上形成涂膜的成膜动作中，通过利用光传感器检测由涂刷器推开的侧滚（rolling）状态的膏的残留量而进行。

然而，在直线动作型的膏转印装置中，需要反复执行利用涂刷器在涂膜形成台上形成涂膜的成膜动作和在供转印后、再次进行成膜动作前将涂膜形成台上的膏刮拢（掻き寄せる）的刮拢动作，因此，在成膜动作完成时，涂刷器处于与将膏刮拢的刮板极接近的位置。因此，利用光传感器难以检测出由涂刷器推开的膏的剩余量是否是对于照旧继续进行正常的涂膜形成来说足够的剩余量，具有膏的适当的剩余量管理困难，膏的转印品质不稳定的问题。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种电子零件安装装置，能够适当地进行涂膜形成台的膏的剩余量管理，能够使膏的转印品质稳定。

本实用新型提供一种电子零件安装装置，利用搭载头从零件供给部取出电子零件并将其移送搭载于基板，其中，具备膏转印装置，其以涂膜的状态向被保持于所述搭载头的电子零件供给通过转印而涂敷的膏。所述膏转印装置具备：矩形的涂膜形成台，在其上面形成有用于形成所述涂膜的涂膜形成面；台驱动装置，其使所述涂膜形成台往复动作；涂刷器，其在与所述涂膜形成面之间保持膜形成间隙而配设，通过涂膜形成台的往复动作而形成所述涂膜；刮板，其与所述涂膜形成面抵接，通过涂膜形成台的往复动作而将涂膜形成面上的膏刮拢；膏剩余量检测装置，其利用使检测方向朝向所述涂膜形成面而配设在所述涂刷器与所述刮板之间的光传感器检测所述膏的剩余量，判断是否需要进行补给。所述膏剩余量检测装置在所述刮板进行的膏的刮拢动作时，在所述涂膜形成台开始移动后，利用所述光传感器检测膏。

根据本实用新型，在具备通过涂膜形成台的往复动作而形成涂膜的涂刷器和将涂膜形成面上的膏刮拢的刮板的膏转印装置中，具备利用使检测方向朝向涂膜形成面而配设在涂刷器与刮板之间的光传感器检测膏的剩余量并判断是否需要进行补给的膏剩余量检测装置，在刮板进行的膏的刮拢动作时，在涂膜形成台开始移动后，通过利用光传感器检测膏，即使在难以用光传感器检测涂刷器的前端部附近的膏的构成，也能够适当地进行涂膜形成台的膏的剩余量管理，能够使膏的转印品质稳定。

附图说明

图1是本实用新型一实施方式的电子零件安装装置的俯视图；

图2是用于本实用新型一实施方式的电子零件安装装置的膏转印单元的立体图；

图3（a）、（b）是用于本实用新型一实施方式的电子零件安装装置的膏转印单元的构造的说明图；

图4（a）～（d）是本实用新型一实施方式的膏转印装置的动作说明图；

图5（a）～（c）是本实用新型一实施方式的膏转印装置的动作说明图；

图6（a）～（c）是本实用新型一实施方式的膏转印装置的动作说明图；

图7是本实用新型一实施方式的膏转印装置的是否供给膏的判断的说明图。

标记说明

1：电子零件安装装置

3：基板

4A、4B：零件供给部

6：带式送料器

7：膏转印单元

10：搭载头

24：涂膜形成台

24a：涂膜形成面

25：熔剂（膏）

26：转印区域

28a：涂刷器

29a：刮板

30：膏供给注射器

P：电子零件

具体实施方式