[实用新型]电子零件安装装置

权利要求书

1.一种电子零件安装装置，利用搭载头从零件供给部取出电子零件并将该电子零件移送搭载于基板，其特征在于， 

具备膏转印装置，其以涂膜的状态向被保持于所述搭载头的电子零件供给通过转印而涂敷的膏， 

所述膏转印装置具备： 

矩形的涂膜形成台，在其上面形成有用于形成所述涂膜的涂膜形成面； 

台驱动装置，其使所述涂膜形成台往复动作； 

涂刷器，其在与所述涂膜形成面之间保持膜形成间隙而配设，通过涂膜形成台的往复动作而形成所述涂膜； 

刮板，其与所述涂膜形成面抵接，通过涂膜形成台的往复动作而将涂膜形成面上的膏刮拢； 

膏剩余量检测装置，其利用使检测方向朝向所述涂膜形成面而配设在所述涂刷器与所述刮板之间的光传感器检测所述膏的剩余量，判断是否需要进行补给， 

所述膏剩余量检测装置在所述刮板进行的膏的刮拢动作时，在所述涂膜形成台开始移动后，利用所述光传感器检测膏。 

2.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于， 

所述光传感器根据附着于所述涂刷器的附着状态的膏由于所述涂膜形成台的移动而从所述附着状态脱离，检测形成于涂膜形成面的膏的凸状部。 

3.如权利要求1或2所述的电子零件安装装置，其特征在于， 

所述膏剩余量检测装置仅在所述涂膜形成台从开始移动至移动了作为检测区域设定的规定距离的时间内，利用所述光传感器检测膏。 

4.如权利要求1或2所述的电子零件安装装置，其特征在于， 

具备膏供给装置，其在根据所述膏剩余量检测装置判断为需要进行膏的补给的情况下，向所述涂膜形成台供给膏。 

5.如权利要求3所述的电子零件安装装置，其特征在于， 

具备膏供给装置，其在根据所述膏剩余量检测装置判断为需要进行膏的补给的情况下，向所述涂膜形成台供给膏。