[实用新型]一种在低温条件下启动激光器的电路有效
| 申请号: | 201220464942.1 | 申请日: | 2012-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN202772418U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
| 发明(设计)人: | 张润泽;王自力 | 申请(专利权)人: | 索尔思光电(成都)有限公司 |
| 主分类号: | H01S5/02 | 分类号: | H01S5/02 |
| 代理公司: | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人: | 林辉轮;王芸 |
| 地址: | 611731 四川省成都市高新区西*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低温 条件下 启动 激光器 电路 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种在低温条件下启动光模块中的激光器的电路。
背景技术
大多数光收发模块对于外在环境温度的要求比较严格,通常要求做到工业级,即额定工作温度为-40℃~85℃。光收发模块工作时需保持输出光功率和消光比不变或变化幅度不超过光纤通信设计所要求的指标范围。光模块在低温条件下有时无法启动或启动时间无法满足设计要求,导致光模块不发光,无法进行光传输。通常采用的改进方法是通过自动光功率控制器(APC)增加驱动电流和通过透镜系统提高光模块与光纤之间的耦合效率。但驱动电流不能超过激光器的承受范围,否则会烧毁激光器;透镜系统与激光器的相对位置精度要求高,不易实现高耦合,成本也比较高。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于:针对现有技术存在的问题,提供一种在低温条件下启动激光器的电路。该电路使得光模块中的激光器在低温条件下达到设计所要求的启动温度条件和启动时间,降低成本。
为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:
一种在低温条件下启动激光器的电路,包括柔性电路板,所述柔性电路板一端电连接激光发射器TOSA,所述柔性电路板另一端电连接PCB主板,所述柔性电路板电连接激光发射器TOSA的一端设有加热装置,所述加热装置与PCB主板电连接。
其中,所述PCB主板包括微控制器,所述微控制器通过开关电路与加热装置电连接;所述微控制器通过温度传感器与激光发射器TOSA电连接。
优选的,所述开关电路为CMOS开关电路或三极管开关电路。
优选的,所述加热装置焊接在所述柔性电路板连接激光发射器TOSA的一端。
优选的,所述加热装置是加热电阻,采用常用的加热电阻,技术成熟、成本低。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的在低温条件下启动激光器的电路工作时,当PCB主板监测到激光发射器TOSA温度低于-20℃时,就发出指令,连通电路,加热装置开始发热,通过紧贴的柔性电路板将热量传导给激光发射器TOSA,从而实现了对光模块中的激光器的加热,激光器达到规定的温度后就正常启动,简单易行,成本低。
附图说明
图1是本实用新型具体实施例的电路框图。
图2是图1中柔性电路板结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
如图1所示,本实施例的在低温条件下启动激光器的电路,包括柔性电路板,所述柔性电路板一端电连接激光发射器TOSA,所述柔性电路板另一端电连接PCB主板,所述柔性电路板电连接激光发射器TOSA的一端设有加热装置,所述加热装置与PCB主板电连接。
具体的,所述PCB主板包括微控制器,所述微控制器通过开关电路与加热装置相连,加热装置一端接地,另一端通过开关电路与PCB主板上的电源模块连接;所述微控制器通过温度传感器与激光发射器TOSA连接。工作时,当PCB主板上的微控制器通过温度传感器监测到激光发射器TOSA的温度低于-20℃时,微控制器就发出指令到所述开关电路,开关电路导通连通电源,加热装置开始发热。加热装置通过与自身紧贴的柔性电路板将热量传导给激光发射器TOSA,从而实现了对激光器的加热,激光器达到规定的温度后就正常启动,简单易行,成本低。所述开关电路为CMOS开关电路或三极管开关电路。所述加热装置焊接在所述柔性电路板连接激光发射器TOSA的一端。其中,所述加热装置采用加热电阻,技术成熟、成本低。
图2是图1中柔性电路板结构示意图, 柔性电路板上端口1与激光发射器TOSA连接,下端口2与PCB主板实现连接。加热电阻3焊接于柔性电路板上端口1中部位置,由于柔性电路板上端口1与激光发射器TOSA配合紧密连接,加热电阻通过与自身紧贴的柔性电路板将热量传导给激光发射器TOSA,从而实现了对激光器的加热。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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