[实用新型]一种导通式铜基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导通式铜基板，这种导通式铜基板用于LED灯领域。

背景技术

常用的铜基板都是直接采用铜箔、绝缘层、铜基共同压制，但此板在实际生产应用当中散热性能一般，对于客户要求散热性能较高的需求，按照普通的制作方法已经不能够满足客户的要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种导通式铜基板，该导通式铜基板散热效果良好。

实用新型的技术解决方案如下：

一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。

所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔。

有益效果：

本实用新型的导通式铜基板，独创性地采用了作为传热通道的沉铜通孔，使用时散热焊盘与LED灯的灯珠面接触，热量通过散热焊盘再经过沉铜通孔导通到铜基底部，实现快速散热，因而散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型的导通式铜基板的总体结构示意图。

标号说明：1-散热焊盘，2-铜基，3-沉铜通孔。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1所示，一种导通式铜基板，在铜基上的线路层设有散热焊盘，在铜基上沿铜基的厚度方向设有与散热焊盘相连的沉铜通孔。

所述的散热焊盘与沉铜通孔均为多个，且每一个散热焊盘对应一个沉铜通孔。