[实用新型]一种用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置

权利要求书

1.一种用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置，其特征在于其包括：在硅基体上印上一层厚度为20μm厚的青铜浆层的丝网印刷模块及在青铜层上印上一层厚度为40μm厚的锌浆层的丝网印刷模块。

2.根据权利要求1所述的用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置，其特征在于其中所述在硅基体上印上一层厚度为20μm厚的青铜浆层的丝网印刷模块的丝网为400目，厚度为20μm。

3.根据权利要求1所述的用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置，其特征在于其中所述在青铜层上印上一层厚度为40μm的锌浆层的丝网印刷模块的丝网为100目。

4.根据权利要求1至3中任一权利要求所述的用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置，其特征在于其还包括多个能够在硅基体上印上一层厚度为20μm-40μm之间的不同厚度的青铜浆层的丝网印刷模块。

5.根据权利要求4所述的用于制作超薄硅单晶片的金属浆丝网印刷装置，其特征在于其中所述多个能够在硅基体上印上一层厚度为20μm-40μm之间的不同厚度的青铜浆层的丝网印刷模块的丝网分别具有400目至100目之间的不同目数。