[实用新型]散热贴片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热贴片，特别涉及一种作为辅助电子装置散热使用的散热贴片。

背景技术

为了使生活更加便利，科技不断进步而开发出各种工具，如：手机、电脑等电子产品，使得人们生活中免除不了电子装置的使用。

其中，由于电子装置运作时会产生大量的热能，而热能会使得电子装置运作效能不佳，或者导致电子装置发生过热而死机从而使大量资料流失；更糟的是，将会造成电子装置损坏或永久毁损。

因此，为减少上述的情形，如图7所示，现有技术提供一种散热结构，其中包含有一散热鳍片组60与一散热风扇70，其将散热鳍片组60与散热风扇70依序设于电子装置80的发热源81上；发热源81产生的热能传导至散热鳍片组60，再通过散热风扇70的运作将热能带离散热鳍片组60处，而达到辅助电子装置80散热的目的。

然而，现有技术的散热鳍片组及散热风扇所占体积较大，其装设于电子装置上后，将使得电子装置的体积增加，而较占空间；另一方面，现有技术制造上所需的原料与步骤较多，则制造成本较高。

故此，现有技术需做进一步的改进。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型提供一种不占空间、制造成本较低且可辅助电子装置散热能的散热贴片。

为了可达到所述目的，本实用新型所采取的技术手段为设计一种散热贴片，其中包含有：

一金属导热层，其顶面为一粗化面；

一散热层，其设于该金属导热层的顶面上；

一粘着层，其贴设于该金属导热层的底面上，该粘着层为导热材料所制。

进一步而言，其中该金属导热层的顶面的粗糙度为Rz5μm至Rz15μm。

进一步而言，其中该金属导热层的底面为一平整面，且金属导热层的底面的粗糙度为Ra1μm以下。

进一步而言，其中该金属导热层的底面为一粗化面，且金属导热层的底面的粗糙度为Rz5μm至Rz15μm。

进一步而言，其中该粘着层包含有一基材、一顶粘胶层与一底粘胶层，该粘着层的顶粘胶层贴设于其基材与金属导热层之间，底粘胶层贴设于基材的底面上。

进一步而言，其中进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底面上。

进一步而言，其中进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底粘胶层的底面上。

进一步而言，其中该散热层中包含有石墨。

进一步而言，其中该散热层中包含有氮化硼。

进一步而言，其中该散热层中包含有纳米碳球。

进一步而言，其中该金属导热层为铜箔所制。

进一步而言，其中该金属导热层为铝箔所制。

进一步而言，其中该金属导热层的厚度为5至250μm。

本实用新型的优点在于，其整体的厚度较薄且体积较小，而不占空间；同时，其在制作时，仅需在该金属导热层的顶面与底面分别设置一散热层与一粘着层，且该粘着层为导热材料所制，使其在使用上即可具有导热与散热的功效，其在制作上需要的原料较少且步骤较为简便，进而减少制造成本且提高经济效益。

另一方面，由于该金属导热层的顶面为一粗化面，而可增加金属导热层与散热层的接触面积，进而使得金属导热层与散热层之间的热传导效能提升，则可提升整体的导热与散热的功效。

附图说明

图1为本实用新型的一优选实施例的结构示意图。

图2为本实用新型的另一优选实施例的结构示意图。

图3为本实用新型的再一优选实施例的结构示意图。

图4为本实用新型的优选实施例的使用示意图。

图5为本实用新型的优选实施例的使用示意剖面图。

图6为本实用新型的优选实施例的使用局部放大示意图。

图7为现有技术的使用示意图。

附图标号说明：

10金属导热层    10A金属导热层

20散热层        30粘着层

30a粘着层       31a基材

32a顶粘胶层     33a底粘胶层

40离型层        50电子模组

51发热源        60散热鳍片组

70散热风扇      80电子装置

81发热源

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。