[实用新型]散热贴片有效
| 申请号： | 201220453937.0 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN202750395U | 公开（公告）日： | 2013-02-20 |
| 发明（设计）人： | 柯景中;林荣清 | 申请（专利权）人： | 碳新科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 王晔;穆文通 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 | ||
1.一种散热贴片，其特征在于，包含有：
一金属导热层，其顶面为一粗化面；
一散热层，其设于该金属导热层的顶面上；
一粘着层，其贴设于该金属导热层的底面上，该粘着层为导热材料所制。
2.根据权利要求1所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的顶面的粗糙度为Rz5μm至Rz15μm。
3.根据权利要求2所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的底面为一平整面，且金属导热层的底面的粗糙度为Ra1μm以下。
4.根据权利要求2所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的底面为一粗化面，且金属导热层的底面的粗糙度为Rz5μm至Rz15μm。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，该粘着层包含有一基材、一顶粘胶层与一底粘胶层，该粘着层的顶粘胶层贴其设于基材与金属导热层之间，底粘胶层贴设于基材的底面上。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，进一步包含有一离型层，该离型层设于该粘着层的底面上。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，该散热层中包含有纳米碳球。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层为铜箔所制。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的厚度为5至250μm。
10.根据权利要求6所述的散热贴片，其特征在于，该金属导热层的厚度为5至250μm。
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