[实用新型]焊锡丝结构

说明书

【技术领域】

本实用新型有关一种焊锡丝结构，特别是指一种防止飞溅且方便加工的焊锡丝结构。

【背景技术】

焊锡丝常常被应用于电脑主板、电脑周边产品、家用电器、电源板、UPS电源等各种电子产品以及医疗设备上。焊锡丝以其熔点低、抗拉强度和剪切强度高，润湿性好，适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。

请参阅图1，图1绘示为现有技术焊锡丝结构的示意图。现有技术的焊锡丝结构通常包括：助焊剂1；包裹于助焊剂1外侧的焊料合金2。

然而，采用现有技术的焊锡丝结构，由于所述焊料合金2全面包裹所述助焊剂1，在焊接时很容易出现炸锡现象，导致外部包裹的焊料合金2与内部的助焊剂1到处溅射进而影响产品的外观。

为此，人们研究出一种焊锡丝结构。请再参阅图2，图2绘示为现有技术的一种焊锡丝结构。该焊锡丝结构包括：助焊剂10；包裹于助焊剂10外侧的焊料合金20；设于所述焊料合金20上的缺口30，所述缺口30与所述助焊剂10相接触。采用该种焊锡丝结构，在焊接过程中当焊料合金20受到的热传到所述助焊剂10时，所述助焊剂10受热膨胀，同时受热分解出的气体可以从所述开口30处溢出，更有足够的空间去膨胀，这样在焊接过程中就避免炸锡现象。

上述焊锡丝结构确实起到了很好的释放内部压力、防止飞溅的作用。但是也有不足的地方，就是开口不够充分、过小，而且没有从多方向进行释放，还是不能完全杜绝助焊剂和焊料合金的飞溅现象。因此，人们又研究出一种侧面三开口防飞溅焊锡丝（如中国专利CN201988854U所描述）。该焊锡丝包括助焊剂100；包裹于助焊剂100外侧的焊料合金200；设于所述焊料合金200侧面上的三个开口300，所述三个开口300呈均匀分布，这样使内压释放也更加均匀，不至于因为开口300分布单一或不均匀而导致焊料合金200脱落，影响焊接效果。

然而，无论是上述具有一个缺口30的焊料合金20还是具有三个开口300的焊料合金20，其缺口30或者开口300都是设于侧面，且呈纵向设立。因此，其开设方向单一，造成焊接过程中释放压力方向单一，仍然会存在助焊剂10/100和焊料合金20/200的飞溅现象。

有鉴于此，实有必要提供一种焊锡丝结构，以解决上述问题。

【发明内容】

因此，本实用新型的目的在于提供一种焊锡丝结构，不仅可以解决在焊接过程中压力释放的问题，而且可以解决因压力释放方向单一而造成飞溅的现象。

为达成上述目的，本实用新型提供一种焊锡丝结构，该焊锡丝结构包括：

助焊剂；

焊料合金，其为圆柱体扭合而成的弹簧结构，所述焊料合金套设于所述助焊剂上并与所述助焊剂贴合。

可选的，所述助焊剂为圆柱状结构，从而方便所述焊料合金缠绕其上。

可选的，所述弹簧结构的每圈所在平面与所述助焊剂的径向平面夹角为10度角，从而所述弹簧结构的间隙与所述助焊剂的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，从而不会造成飞溅。

可选的，所述弹簧结构的每圈间距为0.05～0.1毫米，从而使得所述助焊剂在焊接时会有一个释放空间。

可选的，所述助焊剂为松香，所述松香可以为单芯或者三芯的。

可选的，所述焊料合金为锡银铜系列合金或锡铅系列合金或者是其它锡合金。

相较于现有技术，利用本实用新型的焊锡丝结构，由于所述焊料合金采用圆柱体扭合而成的弹簧结构，因此所述弹簧结构的间隙与所述助焊剂的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，而不仅仅是在所述助焊剂的轴向可以释放压力，从而不会造成飞溅；同时，所述焊料合金采用圆柱体结构，方便采用圆柱体铅丝合金扭合而成，方便加工制造。

为对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】

图1绘示为现有技术焊锡丝结构的示意图。

图2绘示为现有技术的一种焊锡丝结构的示意图。

图3绘示为现有技术的另一种焊锡丝结构的示意图。

图4绘示为本实用新型的焊锡丝结构一较佳实施例的示意图。

【具体实施方式】

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。