[实用新型]一种用于单晶硅棒破方工艺的工装装置有效
申请号: | 201220438298.0 | 申请日: | 2012-08-30 |
公开(公告)号: | CN202764059U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 郭月明;李双江;郭钊;胡禹铭;安亮;史伟;莫春光 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 单晶硅 棒破方 工艺 工装 装置 | ||
1.一种用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,包括底座(1)和竖直安装于所述底座(1)上的第一立柱(21)和第二立柱(22),所述底座(1)朝向两立柱延伸方向的上表面通过安装部件与待加工单晶硅棒(3)固定连接,两所述立柱在朝向工件安装方向上的距离大于所述待加工单晶硅棒(3)的外径。
2.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,所述底座(1)的横截面形状为圆形,两所述立柱沿所述底座(1)的直径方向设置。
3.根据权利要求2所述的用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,还包括第三立柱(23),所述第三立柱在所述底座(1)周向上的位置位于所述第一立柱(21)与所述第二立柱(22)之间。
4.根据权利要求3所述的用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,所述第一立柱(21)、所述第二立柱(22)和所述第三立柱的高度均大于所述待加工单晶硅棒(3)的高度,且三个立柱在远离所述底座(1)的一端通过横梁(4)固定连接。
5.根据权利要求4所述的用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,各所述立柱与所述横梁(4)之间均设置有加强筋(5)。
6.根据权利要求4所述的用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,还包括设置于所述横梁(4)上方的吊环(6)。
7.根据权利要求3至6任一项所述的用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,还包括紧固部件(7),所述紧固部件(7)设置于远离所述第三立柱的一侧,并贴合于所述待加工单晶硅棒(3)。
8.根据权利要求7所述的用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,所述紧固部件(7)为垂直于各所述立柱设置的弹性索。
9.根据权利要求8所述的用于单晶硅棒破方工艺的工装装置,其特征在于,所述弹性索的数目为多个,各所述弹性索沿各所述立柱的轴向分散设置。
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