[实用新型]一种刻蚀终点检测装置有效
| 申请号: | 201220414219.2 | 申请日: | 2012-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN202712131U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
| 发明(设计)人: | 张家祥;姜晓辉;郭建 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 刻蚀 终点 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及刻蚀技术领域,尤其涉及一种刻蚀终点检测装置。
背景技术
在LCD显示器的生产制造过程中,经常涉及到采用湿刻工艺对基板表面的导电层进行刻蚀,得到具有特殊导电功能的电极,例如栅极、源极等。在湿刻工艺中需要较好的把握刻蚀时间,因为刻蚀时间过短可能会造成导电层残留过多,而刻蚀时间过长则可能会造成过刻甚至电极被刻断,因此,刻蚀时间控制的精确与否会直接关系到能否形成原始设计所要求的电极,刻蚀时间成为需要监控的一个重要参数。实际生产中,通常预先确定出某类基板在刻蚀过程中所需的刻蚀时间,然后在大批量生产同一类基板的过程中,都按照该确定出的刻蚀时间进行刻蚀。
刻蚀时间为从刻蚀开始到刻蚀终点的一段时间,其中,刻蚀开始时间较好确定,而刻蚀终点则需要根据具体的刻蚀情况确定,因此,确定刻蚀时间时,最主要是确定出刻蚀终点。
目前,现有的刻蚀终点检测装置主要通过检测压力变化、质谱分析、发射光谱分析、激光干涉、反射测量等方法来检测刻蚀终点,这些装置多是通过测量刻蚀液的各种变化情况,或者产生的副产品的各种变化情况等来测量是否到达刻蚀终点,这些测试装置往往价格昂贵,对湿刻设备密封性等方面有很高的要求,而一般的湿刻设备并不能满足这一要求。因此,在湿刻工艺中还没有一种有效检测刻蚀终点的装置。
实用新型内容
本实用新型提供一种刻蚀终点检测装置,用以简单有效地解决在湿法刻蚀基板的过程中检测刻蚀终点的问题。
本实用新型包括:
一种刻蚀终点检测装置,用于在湿法刻蚀基板的过程中检测出刻蚀终点,所述湿法刻蚀过程中,所述基板表面未涂布刻蚀保护层部位的导电层被刻蚀掉,露出绝缘层,所述刻蚀终点检测装置包括:机械臂、两个导电器件、电源、电流检测器、控制电路,其中,
所述机械臂与所述两个导电器件分别固定连接,且分别与所述两个导电器件之间绝缘,在所述控制电路的控制下,可带动所述两个导电器件沿垂直于基板表面的方向上下移动;
所述两个导电器件分离设置,各自的一端与电源电连接,在所述机械臂的带动下,各自的另一端能够与所述基板表面未涂布刻蚀保护层的部位接触,当接触时,在所述电源供电的作用下,所述两个导电器件通过所述基板表面未涂布刻蚀保护层部位未刻蚀掉的导电层导通;
所述电流检测器与所述两个导电器件电连接,通过检测所述两个导电器件中的电流变化情况确定刻蚀终点。
本实用新型提供的刻蚀终点检测装置,利用刻蚀过程开始时,基板边缘部位未涂布刻蚀保护层的导电层具有较高的电导率,而到达刻蚀终点时,这些部位的导电层被刻蚀掉而露出绝缘层,电导率极低的特点,采用电流检测器检测与基板边缘部位接触的导电器件上的电流变化情况,并根据所述检测结果确定出刻蚀终点。本实用新型具有测试时间段、测试准确、设备成本低、对湿刻设备要求低的特点,能够很好地应用于基板的湿法刻蚀工艺中。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的刻蚀终点检测装置结构示意图;
图2为本实用新型实施例中导电器件的具体结构示意图。
具体实施方式
为了简单有效地在湿法刻蚀基板的过程中检测出刻蚀终点,本实用新型实施例提供了一种刻蚀终点检测装置,以下结合说明书附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。并且在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本实用新型提供一种刻蚀终点检测装置,用于在湿法刻蚀基板的过程中检测出刻蚀终点,所述湿法刻蚀过程中,所述基板表面未涂布刻蚀保护层部位的导电层被刻蚀掉,露出绝缘层,所述刻蚀终点检测装置包括:机械臂、两个导电器件、电源、电流检测器、控制电路,其中,所述机械臂与所述两个导电器件分别固定连接,且分别与所述两个导电器件之间绝缘,在所述控制电路的控制下,可带动所述两个导电器件沿垂直于基板表面的方向上下移动;所述两个导电器件分离设置,各自的一端与电源电连接,在所述机械臂的带动下,各自的另一端能够与所述基板表面未涂布刻蚀保护层的部位接触,当接触时,在所述电源供电的作用下,所述两个导电器件通过所述基板表面未涂布刻蚀保护层部位未刻蚀掉的导电层导通;所述电流检测器与所述两个导电器件电连接,通过检测所述两个导电器件中的电流变化情况确定刻蚀终点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京京东方光电科技有限公司,未经北京京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220414219.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种表面工程材料的高速混合搅拌系统
- 下一篇:脱水拖把
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





