[实用新型]电路基片真空吸附夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用CO₂激光切割/钻孔Al₂O₃陶瓷电路板基片的工作台。

背景技术

目前应用激光切割加工Al₂O₃陶瓷电路基片切割的方式并不普遍，主要原因在于加工面的再凝结Al₂O₃陶瓷的污染不能很好地解决。虽然CO₂激光机把激光束从压缩气体喷嘴中引出，提高了气化Al₂O₃陶瓷的吹除效率，使切割面减少了积炭和积瘤发生，但如果吹除气流形成反射，再凝结Al₂O₃陶瓷污染不可避免，非常难清除。采用加工高度在20mm以上，且架空加工面可以解决问题，但瓷片零件极薄，如果没有物体支撑，零件在切割后随气流跌落产生缺角、裂纹等损伤，影响成品率。当支撑面的支撑点截面超过0.1mm时，吹除气流会形成反射，加工后表面将再会形成凝结Al₂O₃陶瓷溶瘤。即使不用支撑面，把零件架空，如果高度不够，再凝结Al₂O₃陶瓷溶瘤仍然不能有效消除，因此任何支撑面形成的气流反射都不可避免地产生切割边缘Al₂O₃陶瓷气体再凝结污染。

为了回避激光切割加工的上述缺陷，现有技术通常采用砂轮切割，并硬性地规定瓷片电路只能为矩形，这就限制了异型基片电路和金属化过孔陶瓷电路的应用。

发明内容

本实用新型针对上述现有技术存在的问题，提供一种简单方便，高效，加工质量稳定可靠，采用激光切割加工陶瓷基材板，加工表面不会形成凝结Al₂O₃陶瓷溶瘤的切割加工陶瓷电路基片钻孔工作台，以解决目前毫米波陶瓷电路基片在用CO₂激光切割钻孔Al₂O₃陶瓷电路板产生表面溶瘤污染的问题。

本实用新型的上述目的可以通过以下措施来达到：一种电路基片真空吸附夹具，包括一个可以通过周向密封在固定座6上的活动连接移动台，其特征在于，所述工作台是由固定座6和活动连接移动台构成的上下两部份结构组合体，固定座6圆柱筒体中空，底部端密封，筒体径向装有连接真空设备的真空接口气嘴7，位于固定座6之上的活动连接移动台，是一个制有径向外缘环形盘，在轴向上形成圆锥凸台的锁紧环座2与同轴配合在该圆锥凸台圆锥面上的锁紧环1，通过环形盘周向紧固螺栓固联在一起的组合，且在所述锁紧环座2内腔锥孔面制有沿内壁锥面逐级放大的圆环台阶，支撑定位待切割钻孔陶瓷基片的金属丝网张紧在锁紧环座2中心孔环形端平面上，通过锁紧环1与锁紧环座2二者之间的锥度配合面完成夹持与张紧。

本实用新型相比于现有技术具有如下有益效果：

本实用新型采用可组装夹具与易采购材料设计为上下两部份结构组合体，上部份为可移动的台面组合体，下部分为中空固定座，将工作台固定到设备台面，金属丝网通过锁紧环与锁紧环座二者之间的锥度配合面完成夹持与张紧,实现支撑面材料夹持和快速密封周边的可移动平台，确保了激光加工零件支撑固定、材料更换操作简单。工作台选用面上金属丝网，加工的微小零件有支撑面支撑，不易损坏，目数低丝径细，可有效减小气流的阻碍与反射，获得理想的陶瓷薄膜电路加工表面。可移动台面的锥面张紧和螺栓紧固结构方便了零件的安装和支撑面网的更换，固定座设计真空接头，最大限度减小了吹除气流的反射压力；可以实现基片的加工初期的低真空定位；低真空失效后可以用半粘性材料固定；并具有：

（1）简单方便，高效，加工质量稳定可靠，采用金属丝网作为待切割零件支撑面，材料易得，更换方便。相同丝径与目数的金属窗纱或筛网，成本仅为2元/次，价格便宜，夹持锁紧，更换方便。尺寸精度高，效果稳定，零件切割后附着在支撑面网上，不易跌落损坏。锁紧环锁紧接触面为2mm的锥面配合，可以始终保持锁紧，保证锁紧面是平面。靠锥度配合完成支撑面材料在二者之间夹持与张紧的锁紧环与锁紧环座，用螺栓螺母紧固锁紧环与锁紧环座实现较大的锁紧力量，可以实现分离与锁紧夹持瓷片支撑面，锁紧面采用锥度可以消除加工误差产生的间隙，使锁紧面后部尺寸扩大，形成空腔，便于金属丝网折弯变形皱褶的释放，排除长锥面压持因皱褶凸起而使部分支撑面松弛的可能。固定底座接真空装置，保证工作台面组对位与固定，周边可附加胶带密封。