[实用新型]电路基片真空吸附夹具

权利要求书

1.一种电路基片真空吸附夹具，包括一个可以通过周向密封在固定座（6）上的活动连接移动台，其特征在于，所述夹具是由固定座（6）和活动连接移动台构成的上下两部份结构组合体，固定座（6）圆柱筒体中空，底部端密封，筒体径向装有连接真空设备的真空接口气嘴（7），位于固定座（6）之上的活动连接移动台，是一个制有径向外缘环形盘，在轴向上形成圆锥凸台的锁紧环座（2）与同轴配合在该圆锥凸台圆锥面上的锁紧环（1），通过环形盘周向紧固螺栓固联在一起的组合，且在所述锁紧环座（2）内腔锥孔面制有沿内壁锥面逐级放大的圆环台阶，支撑定位待切割钻孔陶瓷基片的金属丝网张紧在锁紧环座（2）中心孔环形端平面上，通过锁紧环（1）与锁紧环座（2）二者之间的锥度配合面完成夹持与张紧。

2.根据权利要求1所述的电路基片真空吸附夹具，其特征在于，组成活动连接移动台的锁紧环（1）的锥面尺寸在下部放大，形成与锁紧环座（2）凸台外侧锥面配合长度为2mm的锥面台阶和0.3mm的空腔，用于释放钢丝网弯曲后形成皱褶。

3.根据权利要求2所述的电路基片真空吸附夹具，其特征在于，锁紧环座（2）内腔锥孔面制成沿内壁锥面逐级放大的圆环台阶与固定座（6）筒体的真空接口气嘴（7），组成反射气流减弱消除系统。

4.根据权利要求3所述的电路基片真空吸附夹具， 其特征在于，锁紧环座（2）底面制有对称环布圆周的压配螺母孔，压配螺母（4）高度高出锁紧环座底面1mm～1.5mm，作为定位销落入对应设置在固定座（6）端面圆周上的定位沉孔内，使安装时与固定座6固定实现定位。

5.根据权利要求3所述的电路基片真空吸附夹具， 其特征在于，金属丝网（3）丝径≤0.1mm，张紧力≥0.5Kg/cm²，间距1.25mm-2.5mm，目数为10~20目不锈钢丝网支撑面材料，张平压在锁紧环座（2）上端圆环平面上通过锁紧环（1）外缘环形盘周向紧固螺栓（5）紧固。