[实用新型]具有限位装置的多线切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术的设备，具体地说是涉及一种多线切割机。

背景技术

切割半导体晶块是在多线切割机上进行的，固定晶棒的是晶棒定位框，定位框用以晶棒的定位和加持，定位框移动可以对晶棒进行切割，现有技术中，定位框往往会移动过位，使切割线切割在固定框上，这样损坏定位框、损坏切割丝，造成损失。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种有利用保护定位框和切割丝、减少损失的具有限位装置的多线切割机。

本实用新型的技术方案是这样实现的：具有限位装置的多线切割机，包括切割机本体，切割机本体上具有定位框，其特征是：所述的定位框后面的机架上设置有光电感应头，光电感应头连接控制装置。

进一步的讲，所述的定位框前面的机架上设置有光电感应头，光电感应头连接控制装置。

本实用新型的有益效果是：这样的多线切割机具有利于保护定位框和切割丝、减少损失、提高生产效率的优点。

附图说明

图1是本实用新型具有限位装置的多线切割机的结构示意图。

其中： 1、切割机本体   2、定位框   3、光电感应头   4、控制装置。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

如图1所示，具有限位装置的多线切割机，包括切割机本体1，切割机本体1上具有定位框2，其特征是：所述的定位框2后面的机架上设置有光电感应头3，光电感应头3连接控制装置4。

进一步的讲，所述的定位框前面的机架上设置有光电感应头，光电感应头连接控制装置。

这样在定位框的前面和后面都进行定位，防止定位框移动超过位置，有利用保护定位框，减少切割丝的损失，提高生产效率。