[实用新型]壳体

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及通信设备领域，尤其涉及一种壳体。

背景技术

图1为现有技术壳体示意图之一，如图1所示，通信设备的壳体11内部容置有放热元器件12，放热元器件12工作中会放出热量，并通过外部壳体11传导出去，从而引起壳体11温度升高。从安规角度以及消费者体验角度讲，各种产品都会要求壳体11温度升高值不得超过一定数值。在实际使用过程中，壳体11只有局部热点处的温度超过规定温度，其它大部分区域温度升高值基本在规定范围内。必须降低局部热点处的温度，使其温度在规定范围内。现有技术一，把壳体11的体积逐步加大，让外壳远离放热元器件12，直到热点区域温度降至规定范围内。图2为现有技术壳体示意图之二，如图2所示，现有技术二，采用在壳体11热点区域下方扣合贴附一隔热板21的方法。隔热板21和壳体11之间保持1mm左右的间隙，间隙内充满不易对流的空气，形成隔热屏障，从而降低热点区域温度。

现有技术一，把壳体的体积逐步增大，让壳体逐步远离热源，虽然可以降低壳体外部温度，但是使得产品外观十分臃肿，无法满足轻薄化产品的消费潮流。现有技术二，需要单独设计隔热板，增加零件和模具数量，而且还需要将隔热板与壳体组装在一起，增加了产品的成本和制作工艺，同时降低了产品的抗震性。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提出一种壳体，旨在解决现有技术通信设备的壳体通过增加隔热板来降低壳体外部温度，产品成本高、制备工艺繁琐、产品抗震性能差的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种壳体，所述壳体包括：壳体本体，容置有放热元器件；增厚部，设置在所述壳体本体上，与所述放热元器件放热处相对应；其中，所述增厚部具有减缓热量传导的盲孔。

本实用新型实施例提出的壳体，所述增厚部与所述壳体一体成型。

所述增厚部的厚度大于等于2.5mm。

所述增厚部的面积大于等于400mm²。

所述盲孔阵列式分布在所述增厚部。

所述盲孔为圆形、椭圆形、菱形或方形。

所述盲孔的孔径小于等于3mm。

所述盲孔的孔径为2mm。

所述盲孔的深度与所述增厚部的厚度相同。

本实用新型实施例提出的壳体，通过在与热点区域对应的壳体上设置增厚部，从而减缓热量传导降低壳体外部的温度；同时增厚部上具有盲孔，盲孔内的空气不易流动，从而进一步减缓壳体内的热量传导，使得外壳的温度在规定范围以内。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术壳体示意图之一；

图2为现有技术壳体示意图之二；

图3为本实用新型实施例壳体的示意图；

图4为本实用新型实施例壳体的局部剖视示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

本实用新型实施例的壳体，通过在与热点区域对应的壳体上设置增厚部，增厚部可以减缓热量传导，从而降低热点区域壳体外部的温度；同时增厚部上具有盲孔，通过控制盲孔的孔径大小，使得盲孔内的空气不易流动，从而进一步减缓壳体内的热量传导，使得外壳的温度在规定范围以内。

图3为本实用新型实施例壳体的示意图，图4为本实用新型实施例壳体的局部剖视示意图，如图3、图4所示，本实用新型实施例的壳体包括：壳体本体31、增厚部32和盲孔33。

壳体本体31内部容置有放热元器件，壳体本体31一般采用不易变形的材质，目的在于保护内部元器件不被外力损毁。壳体本体31内部的元器件在工作时会对外放出热量。热量可以通过热传导，传至壳体本体31外部。壳体本体31上某些温度较高的区域，称之为热点区域。热点区域的温度高于规定的温度时，会影响使用者的体验及产品的性能稳定性。