[实用新型]可用于无边框组件安装的组件安装结构有效
申请号: | 201220407469.3 | 申请日: | 2012-08-16 |
公开(公告)号: | CN202796985U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 蒋阿华 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 边框 组件 安装 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及组件安装技术领域,特别是一种可用于无边框组件安装的组件安装结构。
背景技术
对于无边框组件目前安装方式较多:
1.比较常见的如薄膜无边框组件采用四点夹持安装结构,但对于外形尺寸较大的无边框组件,该安装方式无法满足IEC61215标准的正面承受5400Pa荷载要求、背面承受2400Pa荷载要求。
2.对于无边框组件安装结构也有较多采用背面胶接加强梁结构,但安装结构较复杂繁琐,组件成本也较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种可用于无边框组件安装的组件安装结构,增强安装牢固性和安装方便性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种可用于无边框组件安装的组件安装结构,包括插钩、压板和横梁,横梁的顶部上设置插槽,插钩粘接在组件的背面,组件背面通过插钩和横梁的插槽插接,压板设置在组件的侧边上,并与横梁连接,组件的侧边通过压板与横梁固定。
组件背面的插钩和横梁的插槽的插接方向相同,组件通过至少两条与组件长边平行的横梁固定在安装面上。
为更好地对组件进行限位和固定,压板底部设置两条限位条,在两条限位条中间为螺栓孔,压板盖在相邻两个组件侧边上并且限位条插入插接在横梁上的相邻两个组件之间,对两个组件同时进行限位。
为保证组件背面与横梁,以及组件正面与压板之间不是刚性接触,横梁顶部和压板底部设置胶槽,在横梁和组件,以及压板与组件之间设置胶条,胶条通过胶槽固定。
横梁通过横梁固定板安装在底纵梁上,再通过底纵梁固定在安装面上,为保证横梁与底纵梁连接牢靠,安装比较方便,横梁的底部具有插头,横梁固定板具有与横梁底部的插头插接的固定板插槽和与横梁侧面固定的侧板,侧板在横梁固定板上的位置与固定板插槽的开口方向相反,横梁固定板通过螺栓固定在底纵梁上,侧板和横梁通过螺栓连接。
为方便安装,进一步限定,横梁顶部两侧都设置有插槽,在插槽中间为T型螺栓槽,压板和横梁通过螺栓连接,螺栓的螺栓头嵌入T型螺栓槽,螺栓杆伸出T型螺栓槽,与压板连接。
为方便安装,进一步限定,横梁底部两侧都设置有插头,插头为T型插头,横梁固定板上设置两个与T型插头插接的固定板插槽,横梁的两个侧面都设置T型螺栓槽,螺栓的螺栓头嵌入侧板一侧的T型螺栓槽,螺栓杆伸出T型螺栓槽,与侧板连接。
为保证安装方便、连接强度和对接精度,进一步限定,横梁为型材,在横梁中间为型腔,横梁与横梁之间通过插入型腔的插芯进行对接。
本实用新型的有益效果是:本安装结构特别适用于外形尺寸较大的无边框及双玻夹胶光伏组件的安装,在安装结构中组件利用横梁作为支撑,来增强正面载荷承受能力,利用插钩与横梁的插接来增强背面载荷承受能力,结合组件的侧边通过压板与横梁固定,满足IEC61215规定的荷载要求。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明;
图1是本实用新型的无边框组件的背面结构示意图;
图2是本实用新型的无边框组件的侧面结构示意图;
图3是本实用新型的无边框组件的俯视状态安装结构示意图;
图4是本实用新型的无边框组件的截面状态安装结构示意图;
图5是图4的侧面方向的截面状态安装结构示意图;
图6是本实用新型的插钩的截面示意图;
图7是本实用新型的横梁的截面示意图;
图8是本实用新型的横梁固定板的截面示意图;
图9是本实用新型的插芯的截面示意图;
图10是本实用新型的压板的截面示意图;
图11是本实用新型的横梁的安装过程示意图;
图12是本实用新型的组件的安装过程示意图;
图中:1.插钩,2.压板,3.横梁,4.插槽,5.组件,6.限位条,7.胶槽,8.胶条,9.横梁固定板,10.底纵梁,11.插头,12.固定板插槽,13.侧板,14.T型螺栓槽,15.插芯。
具体实施方式
如图1至12所示,一种可用于无边框组件安装的组件安装结构,包括插钩1、压板2和横梁3,横梁3的顶部上设置插槽4,插钩1粘接在组件5的背面,组件5背面通过插钩1和横梁3的插槽4插接,压板2设置在组件5的侧边上,并与横梁3连接,当插勾1与横梁3插接后再用压板2在组件5的侧边夹紧组件5。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的