[实用新型]电连接器组件有效

专利信息
申请号: 201220406050.6 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN202797479U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 廖芳竹;张俊毅 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/648;H01R13/506
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组件
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于对组装于电连接器中的芯片模块进行固定的电连接器组件。

【背景技术】

美国专利申请公开第US20120108096号揭示了一种电连接器,该电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子,该电连接器还包括设于绝缘本体上的压板。该压板一端枢接于绝缘本体上,另一端通过设于绝缘本体上的弹片对该压板进行卡扣,然,由于该弹片对压板的卡扣并不是很紧,故,该压板对芯片模块的下压力并不是很大,因此,该种电连接器存在芯片模块与导电端子电性接触不良的问题。

鉴于此,确有必要提供一种改进的电连接器组件,以克服上述电连接器组件的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种电连接器组件,该电连接器组件可对位于电连接器中的芯片模块提供进一步的下压力并防止其受到电磁干扰。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种电连接器组件,用于设于主板上并对芯片模块提供压力,该电连接器组件包括:电连接器及盖体,所诉电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上的压板及设于绝缘本体中的导电端子,所述盖体包括遮蔽体及设于遮蔽体四周的侧壁,所述遮蔽体及侧壁形成包覆所述电连接器顶面及四周的封闭空间,其中,所述盖体包覆于所述电连接器上用于对所述电连接器进行屏蔽,并且该盖体与所述压板对所述芯片模块提供与所述导电端子接触的下压力。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述盖体包括平板状的遮蔽体及位于遮蔽体四周的侧壁,所述遮蔽体及侧壁形成密封空间以对所述电连接器进行屏蔽。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述盖体包括遮蔽罩及框体,所述遮蔽罩包括平板状的遮蔽体及自遮蔽体四周向下延伸的侧墙。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述框体通过沿竖直方向延伸的侧墙围设而成,所述遮蔽罩设于所述框体外侧。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述电连接器组件还包括设于所述盖体与所述压板之间的垫片。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体中的导电端子及设于绝缘本体外围的加强件,所述限位部设于所述加强件上,所述加强件包括呈框体的底板及设置于底板相对两端的枢接件,所述固持装置固定于所述底板上。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述压板包括实心的平板状的主体及设于主体相对两侧的卡勾,所述卡勾包括自主体竖直向下延伸的延伸部及自延伸部向所述主体下方空间内弯折的弯折部,所述弯折部包括形成于靠近所述延伸部的抵接面及形成于所述弯折部自由端向远离所述主体的下方空间延伸的末端,该末端向上翘起。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述绝缘本体设有与所述压板的卡勾配合的扣持部,所述扣持部包括自所述绝缘本体向外凸伸的凸块及形成于凸块下方的凹部,其中当所述压板扣合于绝缘本体时,所述压板的弯折部收容于所述绝缘本体的凹部内,所述弯折部的抵接面抵接于所述凸块的底面。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述卡勾与所述主体相连接的位置设有缺口以增加卡勾的弹性。

为了解决上述技术问题,本实用新型还提供一种电连接器组件,用于对芯片模块提供压力,该电连接器组件包括:主板、设于所述主板上的盖体及设于所述主板上的电连接器,该电连接器包括绝缘本体、设于绝缘本体上的压板及设于绝缘本体中的导电端子,其中,所述盖体包覆于所述电连接器上用于对所述电连接器进行屏蔽,并且该盖体与所述压板对所述芯片模块提供与所述导电端子接触的下压力。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述盖体粘合于所述主板上。

与相关技术相比,本实用新型的电连接器通过设于压板之上的盖体对位于所述电连接器内的芯片模块进一步提供下压力,以解决芯片模块下压力不足之问题,而且盖体包覆所述电连接器上还可以对所述电连接器及位于电连接器中的芯片模块进行屏蔽,防止电磁干扰。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器组件的分解图;

图2是本实用新型电连接器组件打开遮蔽罩的立体图;

图3是本实用新型电连接器的分解图;

图4是本实用新型电连接器组件的组装图;

图5是本实用新型沿图4所示的A-A线的剖视图。

【具体实施方式】

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