[实用新型]粘接材料卷盘及卷盘套件

说明书

技术领域

本实用新型涉及粘接材料卷盘，更具体地涉及在卷芯上卷绕有具有带状的基材和在该基材的一个面上设置的粘接剂层的粘接材料带的粘接材料卷盘。 

背景技术

作为用于将具有多个电极的电路部件彼此进行电连接而制造电路连接体的连接材料，使用着各向异性导电膜（ACF:Anisotropic Conductive Film）。各向异性导电膜是一种在印刷电路基板、LCD用玻璃基板、柔性印刷基板等基板上连接IC、LSI等半导体元件、封装体等部件时，以保持相对电极彼此的导通状态并且保持邻接电极彼此的绝缘的方式进行电连接和机械固定的连接材料。除各向异性导电膜外还已知有非导电膜（NCF:Non-Conductive film）等连接材料。 

上述连接材料含有含热固性树脂等的粘接剂成分以及为各向异性导电膜时根据需要配合的导电粒子，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜（PET膜）等基材上形成为膜状。将得到的膜的原版（原反）以适合于用途的宽度切断成带状，将其卷绕在卷芯上制造粘接材料卷盘（参照日本特开2003-34468号公报）。 

但作为降低电路连接体的连接可靠性的原因之一，有称为粘连的现象。粘连是一种将卷绕状态下的粘接材料带拉出来使用时，粘接剂层被转印在基材背面的现象。设置在基材的一个面的粘接剂层因处于未固化状态所以具有某种程度的流动性。如果将粘接材料卷盘长时间放置等，有时就会从粘接材料带的端面渗出粘接剂，这些就会粘着粘接在卷盘的侧板。以此状态从卷盘拉出粘接材料带时，有时会发生粘接剂层的一部分被转印在基材背面的不良情况、粘接剂层从基材剥离而只有基材被拉出的不良情况。 

如果在拉出粘接材料带时发生粘连，当粘接剂层的一部分转印在基材背面时，无法在电路部件上的规定位置配置必要量的粘接剂层，使得连接部的电连接或机械固定有可能变得不充分。此外，当粘接剂层从基材剥离而只有基材被 拉出时，不得不停止生产设备而大大降低生产率。在电路连接体、半导体芯片、印刷电路板等要求大量生产的领域等，为了具有成本竞争力，增加单位时间的生产个数是非常重要的，假设即使是数分钟程度的停止时间其影响也极大。因此，在这样的领域强烈期待改善粘连（参照国际公开第08/053824号、国际公开第07/015372号、日本特开2003-064322号公报、日本特开2006-218867号公报、日本特开2009-004354号公报、日本特开平11-293206号公报、日本特开2001-284005号公报）。 

在专利文献2、3中，记载了从粘接材料带形状的观点抑制粘连的技术，公开了在带的侧端面在基材宽度方向的内侧设置有宽度比基材宽度窄的粘接剂层的粘接材料带。在专利文献4中，记载了从粘接剂组成的观点抑制粘连的技术，公开了使对基板的临时固定力处于规定范围内的粘接材料带。在专利文献5中，记载了从使用条件的观点抑制粘连的技术，公开了具有控制卷盘温度单元的粘贴装置。在专利文献6中，记载了从卷绕有粘接材料带的卷盘部件的结构的观点抑制粘连的技术，公开了设置在侧板的肋结构具有导电性的粘接材料卷盘。在专利文献7中，记载了从基材结构的观点抑制粘连的技术，公开了使用对表里的表面张力带来优位差的材质作为基材的卷叠体。在专利文献8中，记载了从结束标记和粘接剂的亲和性观点抑制粘连的技术。 

现有技术 

专利文献 

专利文献1：日本特开2003-34468号公报 

专利文献2：国际公开第08/053824号 

专利文献3：国际公开第07/015372号 

专利文献4：日本特开2003-064322号公报 

专利文献5：日本特开2006-218867号公报 

专利文献6：日本特开2009-004354号公报 

专利文献7：日本特开平11-293206号公报 

专利文献8：日本特开2001-284005号公报 

实用新型内容

根据上述专利文献2~8所记载，虽然从电路连接用粘接材料带取得实用化一直到最近从各种观点研究了防止粘连的对策，但现状是尚未发现划时代的解决方案。 

于是，本实用新型的目的是提供一种当拉出卷绕状态的粘接材料带时，能够以充分高的水平抑制粘接剂层从基材剥离而只拉出基材这种不良情况的粘接材料卷盘。以下，在本说明书中“粘连”表示“当拉出卷绕状态的粘接材料带时，粘接剂层从基材剥离而只拉出基材这种不良情况”。 

本实用新型涉及以下方面：