[实用新型]粘接材料卷盘及卷盘套件有效

专利信息
申请号: 201220405805.0 申请日: 2012-08-15
公开(公告)号: CN203021117U 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 立泽贵;藤绳贡;松田和也;石田恭久;柳川俊之;藤枝忠恭 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: B65H75/14 分类号: B65H75/14;B65D85/672;C09J7/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金鲜英;王未东
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 材料 套件
【权利要求书】:

1.一种粘接材料卷盘,其具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带,

所述粘接材料带具有:为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。

2.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘,所述卷弃部的长度为5m以上。

3.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘,所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。

4.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘,所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。

5.根据权利要求1所述的粘接材料卷盘,所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。

6.根据权利要求1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接剂层在30℃的剪切粘度为100000Pa·s以下。

7.根据权利要求1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接材料带的宽度为0.5~3.0mm。

8.根据权利要求1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接材料带的长度为200m以上。

9.根据权利要求1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接材料带的长度为200m以上1000m以下。

10.根据权利要求1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接剂层的厚度为5~60μm。

11.根据权利要求1~5中的任一项所述的粘接材料卷盘,所述粘接材料带用于电路连接。

12.一种卷盘套件,其具备粘接材料卷盘和使用说明书,

所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带,

所述使用说明书中记载有在使用所述粘接材料带时不使用从该粘接材料带终端部起规定长度的所述粘接剂层而将其作为卷弃部的事项。

13.根据权利要求12所述的卷盘套件,所述卷弃部的长度为5m以上。

14.根据权利要求12所述的卷盘套件,所述卷弃部的长度为5m以上20m以下。

15.根据权利要求12所述的卷盘套件,所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上。

16.根据权利要求12所述的卷盘套件,所述卷弃部的长度为在所述卷芯上卷绕有所述粘接材料带的状态下10圈以上30圈以下。

17.根据权利要求12~16中的任一项所述的卷盘套件,所述粘接剂层在30℃的剪切粘度为100000Pa·s以下。

18.根据权利要求12~16中的任一项所述的卷盘套件,所述粘接材料带的宽度为0.5~3.0mm。

19.根据权利要求12~16中的任一项所述的卷盘套件,所述粘接材料带的长度为200m以上。

20.根据权利要求12~16中的任一项所述的卷盘套件,所述粘接材料带的长度为200m以上1000m以下。

21.根据权利要求12~16中的任一项所述的卷盘套件,所述粘接剂层的厚度为5~60μm。

22.根据权利要求12~16中的任一项所述的卷盘套件,所述粘接材料带用于电路连接。

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