[实用新型]LED电路模组有效
| 申请号: | 201220381225.2 | 申请日: | 2012-07-28 |
| 公开(公告)号: | CN202884530U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
| 发明(设计)人: | 王定锋;徐文红 | 申请(专利权)人: | 王定锋 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;H01L33/62;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 电路 模组 | ||
1.一种LED电路模组,包括:
用无任何绝缘支撑的金属板或金属带选择性地加工去除不需要的部分金属并保留预断连接支撑位金属而形成的雏形电路板;
直接在雏形电路板的预定位置注塑成型的杯状支架;
直接封装在杯状支架里的LED芯片;
其中,所述预断连接支撑位金属能够根据预先的电路设计选择性地去除或断开,从而提供两个以上LED互联连接的LED电路模组。
2.根据权利要求1所述的LED电路模组,其特征在于,所述LED的互联连接是串联连接、并联连接,或者串联连接和并联连接的组合。
3.根据权利要求1所述的LED电路模组,其特征在于,还包括设置在所述LED电路模组的电路表面而使所述电路表面需要固晶邦线的位置未被覆盖的阻镀油墨。
4.根据权利要求1所述的LED电路模组,其特征在于,还包括保留在雏形电路板上的外围支撑。
5.根据权利要求1所述的LED电路模组,其特征在于,所述杯状支架被涂镀有镀银层、镀镍金层、或者镀钯层。
6.根据权利要求1所述的LED电路模组,其特征在于,所述LED电路模组还具有粘贴在LED电路模组上的散热支承载体。
7.根据权利要求1所述的LED电路模组,其特征在于,所述雏形电路板的电路上设有断开部位,所述杯状支架注塑成型在所述断开部位而形成杯体,使得所述断开部位两侧的电路被镶嵌并固定在杯体内。
8.根据权利要求7所述的LED电路模组,其特征在于,所述断开部位两侧的电路被部分地镶嵌在杯体内,使得电路导线的一面在杯体的杯底露出而形成电极连接点。
9.根据权利要求1所述的LED电路模组,其特征在于,所述LED电路模组是用于制作LED灯带、LED圣诞灯、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED球灯泡、LED玉米灯、LED筒灯、LED射灯、LED蜡烛灯、LED标识的LED电路模组。
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